AMD宣布下一代EPYC CPU进入量产
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【AMD宣布下一代EPYC CPU进入量产】超威半导体(AMD)宣布已开始量产代号为“Venice”的第6代AMD EPYC CPU，成为AMD与台积电在2纳米技术合作上的重要里程碑。据悉，AMD计划未来于台积电在美国的亚利桑那州晶圆厂展开上述量产。
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通
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AMD第一大客户，公告明确"AMD依然是公司的第一大客户"。子公司通富超威苏州及通富超威槟城原系AMD内部封测厂，深度锁定AMD供应链并占据其封测订单大部分份额。掌握7nm/5nm FCBGA封装及Chiplet集成技术。EPYC Venice量产将直接带来封测订单增量。近5日主力净流入12.7亿元。
华
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已进入台积电、英特尔、三星等全球领先半导体企业供应链体系（年报明确披露），对国内8寸及以上IC制造厂商覆盖超90%。电子特气为半导体制造第二大前道材料，光刻及其他混合气体收入占比22%。台积电2nm量产对电子特气需求大幅提升。
神
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公告明确披露产品"最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商"。主营半导体级单晶硅材料（刻蚀用硅电极材料），台积电2026年资本支出增至520-560亿美元、同比+27%~37%，公司作为上游材料供应商直接受益于扩产周期。
沪
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企业通讯市场板（含服务器PCB）收入占比77.4%，是PCB行业核心龙头。公告明确新建高端PCB项目匹配高速运算服务器及下一代高速网络交换机需求。AMD EPYC Venice为服务器CPU，量产将拉动配套高端PCB需求。近5日主力净流入7.1亿元。
深
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封装基板收入占比17.5%，是中国封装基板领域的先行者。FC-BGA载板是CPU封装的关键基板材料，AMD EPYC 2nm CPU采用先进封装技术对高端封装基板需求旺盛。公司高阶倒装芯片用IC载板项目持续推进。近5日主力净流入11亿元。
苏
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公告明确均温板产品"应用于通讯服务器，用于解决高功耗芯片的散热问题"。公司主营导热散热材料及元器件（热管、均温板、导热界面材料），收入100%来自电子元件及电子专用材料制造。AMD EPYC CPU功耗高，服务器芯片散热需求随之增长。
德
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集成电路封装材料收入占比16.2%，产品包括芯片级底部填充胶、导热界面材料等，应用于AI芯片和服务器。公告明确提到ABF载板、先进封装材料需求激增，导热界面材料导热率>15W/m·K，为高端芯片封装提供关键材料支撑。
芯
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泛半导体业务（含先进封装/IC载板光刻设备）收入占比16.6%。公告明确为头部客户CoWoP封装技术量产做好技术储备，推出MAS 6P和NEX 30系列产品。IC载板市场规模随CPU封装需求增长，公司作为直写光刻设备供应商受益。
崇
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IC载板业务收入占比7.5%，子公司普诺威在昆山投资建设"端侧功能性IC封装载板项目"。公告明确旨在扩大高端IC载板产能，提升在半导体封装产业链关键环节的竞争力。CPU先进封装对IC载板需求增加。
华
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CBF积层绝缘膜在CPU/GPU等算力芯片客户端开启验证流程，已具备批量订单交付能力。覆铜板（收入占比77.2%）产品应用于服务器、数据中心。IC封装基材（BT材料）在多个领域实现批量交付，受益于CPU封装需求增长。