2连板京东方A：公司与英伟达暂未开展业务合作 玻璃基封装载板业务、钙钛矿业务、光互连业务市场前景具有重大不确定性
光电共封装CPO
玻璃基板封装
钙钛矿电池
【2连板京东方A：公司与英伟达暂未开展业务合作 玻璃基封装载板业务、钙钛矿业务、光互连业务市场前景具有重大不确定性】京东方A(000725)发布异动公告，玻璃基封装载板业务、钙钛矿业务、光互连业务，尚在技术探讨和验证阶段，还未量产，也未产生量产营收，未来公司能否、以及何时量产并实现相关领域的预期效益，存在重大不确定性。根据业务发展情况，预计未来2-3年内，上述业务都无法对公司经营业绩产生重大影响；截至目前，公司与英伟达暂未开展业务合作，部分媒体推论缺乏事实依据；玻璃基封装载板业务、钙钛矿业务、光互连业务，均为可能的下一代技术路线选项，客户最终技术路线选择、市场前景具有重大不确定性；为推进上述相关业务实现大规模量产，后续仍需资本开支用于产线建设、设备采购、技术研发及工艺优化，公司能否获得预期的投资回报，具有重大不确定性。
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京
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新闻直接主体，京东方A因玻璃基封装、钙钛矿、光互连及英伟达合作等概念炒作2连板后发布异动公告澄清。公告明确上述业务均处于技术探讨和验证阶段、未量产、2-3年内无法对业绩产生重大影响，且与英伟达暂未开展业务合作。近5日主力资金净流入36.9亿元，市场情绪与基本面存在背离。
沃
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玻璃基封装载板核心标的，公告明确玻璃基芯片板级封装载板业务已攻克技术难点，湖北通格微一期年产10万平米产能已建成并进入小批量供货阶段；与北极雄芯合作推进玻璃基Chiplet封装商用化。概念含光电共封装CPO。近5日主力净流入8472万元。
三
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公告直接投资建设钙钛矿/晶硅叠层电池研发实验基地，重点开展钙钛矿材料体系筛选与大面积叠层电池关键工艺开发。目标叠层电池效率突破34%、组件效率达30%并完成量产工艺验证。概念含玻璃基板封装、光伏、HBM。
光
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光互连核心标的，公告明确共封装光学CPO技术从800G/1.6T端口场景启动导入，薄膜铌酸锂调制器是未来高速光互连极具竞争力的解决方案。光通讯器件收入占比53.3%，概念含光电共封装CPO。
光
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光互连龙头，公告披露成功研发国内首款1.6T硅光互连芯片，CPO/NPO技术覆盖800G/1.6T端口，3.2T被视为CPO规模化应用起点。光器件领域国内市占率第一，央企背景，概念含光电共封装CPO、光通信。
深
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国内封装基板先行者，2025年报封装基板收入占比17.5%，高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目持续爬坡，无锡广芯封装基板子公司运营中。央企背景，国内少数具备FC-BGA封装基板量产能力的企业。
优
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光通信前端收发电芯片龙头，CPO共封装光学技术布局领先，公告明确硅光技术是CPO/NPO封装落地的核心基础。光通信收发合一芯片收入占比84.3%，已实现155Mbps至100Gbps速率芯片批量出货，光互连国产替代核心标的。
中
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全球铯铷盐精细化工龙头，年报明确铯作为添加剂应用在钙钛矿电池中可大幅提高太阳能电池组件的储电效率、稳定性和耐低温性，能稳定钙钛矿立方相、优化带隙。铯在钙钛矿中难以被其他阳离子取代。
崇
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子公司普诺威签署端侧功能性IC封装载板项目投资协议，紧抓AI端侧设备对高性能封装载板需求。2025年报IC载板收入占比7.5%，产品覆盖HDI板、高多层板等，受益于封装载板国产替代趋势。
铭
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800G LPO线性驱动可插拔光模块已小批量出货，800G NPO近封装光学与客户联合开发中。光通信产品收入占比18.4%，是A股少数有800G LPO/NPO产品落地的公司，与光互连概念直接关联。
华
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公司全称已变更为京东方华灿光电股份有限公司，2023年加入BOE集团，是国内第二大LED芯片供应商。京东方年报明确提及与华灿联合打造MPD P0.6双面海报屏产品，直接受益于京东方MLED业务协同。
龙
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国内稀缺独立第三方半导体掩模版厂商，年报明确AI算力驱动高速光互连需求激增，硅光芯片用掩模版随硅光产业全面提速，先进封装用掩模版随CoWoS/Chiplet技术迭代需求爆发。石英掩模版收入占比83.2%。