英伟达Vera Rubin架构于6月9日正式量产，首批主板在代工厂下线，液冷与CPO等配套产业链进入放量周期
光电共封装CPO
液冷服务器
英伟达概念
6月9日为Vera Rubin量产首日，Foxconn与Wistron工厂第一批Vera Rubin主板开始下线。明日第一批Rubin液冷板将与PCBA组装，九月产量预计开始翻三倍增长。装配式数据中心发货量今年将增长三倍。产业层面，存储仍短缺、燃机交不上货，但Vera CPU已有SOCAMM，机柜配备列间阀（能量阀），800V采用SiC/GaN。此外，硅谷工程师开始与供应商讨论新的CPO方案，多家ASIC项目在OEM配合下Kick Off；Ohio软银世纪工程开始动土，Virginia数据中心走廊、阿联酋与沙特的新数据中心项目也在推进。
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20 只 · 按关联度排序
工
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新闻直接点名Foxconn工厂下线首批Vera Rubin主板。工业富联是富士康A股上市主体，云计算业务收入占比66.8%，承担NVIDIA Rubin架构主板代工及AI服务器出货。
协
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子公司奥佳软件已正式取得NVIDIA CLOUD PARTNER资质(高等级合作伙伴认证)，公告明确披露与英伟达深度合作。智能算力产品及服务收入22.6%、服务器再制造21%，直接受益Rubin放量。
佰
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2025年报直接分析英伟达Rubin Ultra架构及1.5PB/s Scale-up网络CPO设计细节。新闻提及存储仍短缺且Vera CPU采用SOCAMM，嵌入式和PC存储产品合计93.6%，直接受益AI存储需求。
中
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CPO核心标的，高端光通讯收发模块收入占比98%，英伟达概念板块股。Rubin采用NPO/CPO光引擎(GPU:光引擎配比1:4.5)，公司3.2T CPO方案匹配需求，与东阳光合资布局液冷。
天
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英伟达概念+CPO概念双板块股。光有源器件58.1%、光无源器件40.4%，为CPO产业链关键光器件供应商。Rubin CPO方案讨论直接利好高速光器件封装，境外持仓显著高于均值(7.11%)。
英
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英伟达概念+液冷服务器概念双板块股，机房温控节能设备收入56.8%。新闻明确第一批Rubin液冷板将与PCBA组装，公司冷板式液冷已批量应用于数据中心，境外持仓显著高于均值(3.9%)。
澜
83%
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DDR5内存接口芯片全球龙头，收入占比94.2%。Vera CPU采用SOCAMM需搭配DDR5内存模组及SPD/RCD芯片，DDR5第一代RCD已量产，直接受益AI服务器内存需求。
新
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英伟达概念+CPO概念板块股，光互联产品收入99.7%。Rubin架构1.5PB/s网络需要大量高速光模块，800G/1.6T产品直接匹配AI数据中心互联，海外收入占比96.2%。
光
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年报明确提及3.2T CPO/NPO技术是规模化应用起点，接入和数据产品70.9%、传输28.6%，拥有光芯片到光模块全产业链。Rubin CPO方案讨论直接利好硅光/CPO产品线。
聚
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DDR5 SPD芯片核心供应商，年报明确提及SOCAMM类型内存模组应用于AI服务器需配置SPD芯片。存储类芯片收入87.6%，直接受益Vera Rubin SOCAMM模组需求。
芯
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国内半导体IP授权和芯片定制服务龙头。新闻提及多家ASIC项目在OEM配合下Kick Off，芯原提供一站式芯片定制服务，芯片设计27.8%+量产业务47.3%，受益AI ASIC生态扩张。