英伟达Blackwell“一芯难求”？ 机构：从来未见如此供应紧张局面
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【英伟达Blackwell“一芯难求”？ 机构：从来未见如此供应紧张局面】韦德布什证券（Wedbush Securities）最新报告称，英伟达的Grace Blackwell系统（包括GB300和B300）的需求还在持续高涨，因为一些客户表示这些产品越来越难采购。“自Ampere/Hopper以来，我们不记得英伟达加速器周期后期出现过如此严重的供应紧张状况，这一结果表明需求增长速度比之前预期的要快。”他们写道。韦德布什还补充称，尽管供应限制，尤其是内存方面的供应限制，仍然是造成供货问题的主要原因，但就目前的供应链定位而言，英伟达“在整个技术生态系统中处于最佳地位”。
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英伟达AI服务器核心代工商。2025年报明确披露深化与英伟达合作，云服务商AI服务器营业收入同比增长超3倍，GPU与ASIC方案均实现快速增长，巩固全球AI服务器龙头地位。云计算业务收入占比66.8%。
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英伟达概念板块核心成员，全球高速光模块龙头。800G/1.6T光模块主力供应商，Lightcounting预测2026年800G+1.6T合计市场规模约146亿美元。高端光模块收入占比98%，海外收入占比90.6%，直接服务于英伟达AI数据中心算力集群光互联需求。
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年报公告直接写道：伴随英伟达Blackwell系列GPU及AMD MI系列GPU产品的持续放量，以HBM3e为代表的高性能HBM产品需求将进一步攀升。HBM概念板块成员，嵌入式存储收入占比60.9%，DRAM及存储模组与Blackwell GPU内存配套高度相关。
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英伟达概念板块成员，全球领先AI及高性能计算PCB供应商。公告披露产品适配AI算力、高速传输等高端场景需求，满足高端AI服务器、GPU等产品的散热需求。PCB制造收入占比93.7%，AI服务器PCB市场2024-2029年CAGR达18.7%。
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AI服务器/数据中心PCB龙头，产品用于AI服务器及HPC、高速网络交换机。公告显示营收与利润双双创历史新高，企业通讯市场板收入占比77.4%。近4日主力净流入8913万元，在英伟达供应链标的中资金面最强。
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子公司奥佳软件正式取得NVIDIA CLOUD PARTNER资质（英伟达授予合作伙伴的高级认证），公告明确与英伟达（NVIDIA）的深度合作。智能算力产品及服务收入占比22.6%，深耕AI算力租赁与云服务。
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英伟达概念板块核心成员，高速光模块头部厂商。光互联产品收入占比99.7%，海外收入占比96.2%，深度绑定北美云厂商数据中心建设。800G/1.6T高速光模块是英伟达GPU集群互联的关键基础设施。
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公告明确：受益于AI算力基建浪潮，AI服务器及相关配套产品需求加速释放，订单同比显著增加，成为PCB业务增长关键动力。PCB收入占比60.7%，封装基板17.5%，背靠中航工业集团，技术壁垒高。
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公告明确：800G及1.6T光模块需求将大幅增长，核心驱动来自英伟达、谷歌等头部厂商AI算力基础设施建设。光通讯器件收入占比53.3%，已进入中际旭创、海信宽带等头部光模块厂商供应链。
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DDR5内存接口芯片全球龙头，Blackwell GPU需高带宽DDR5/HBM内存配套。内存接口芯片收入占比94.2%，DDR5第五子代RCD芯片持续迭代，市占率全球领先。在JEDEC牵头制定内存互连国际标准。
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先进封装龙头，公告将英伟达与AMD、高通等并列为全球主要芯片设计公司。封装测试收入占比97.6%，AMD为第一大客户。Blackwell GPU大规模出货带动先进封装产能紧缺，封测环节间接受益。
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AI服务器液冷散热核心配套商。公告明确服务器液冷散热需求逐渐增长，与多个重要客户合作有序推进。热管理材料收入占比37.8%，电磁屏蔽器件27.1%，Blackwell高功耗GPU对散热配套需求急增。
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HBM/先进封装材料供应商。公告指出Chiplet、HBM等先进封装技术不断发展，对封装材料性能需求持续提升。环氧塑封料收入占比93.5%，是英伟达GPU先进封装产业链的上游材料环节。