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英伟达下一代Vera Rubin VR200 NVL72物料清单(BOM)显著高于GB300 NVL72。其中单机架PCB成本约11.7万美元,较GB300的3.5万美元提升约233%;...
英伟达AI服务器PCB核心供应商,企业通讯市场板(含AI服务器/HPC用高速PCB)收入占比77.4%、利润占比86.5%。新闻指出Vera Rubin VR200 NVL72单机架PCB成本11.7万美元,较GB300的3.5万美元提升233%,公司作为高速PCB龙头将直接受益于AI服务器PCB价值量暴增。近4日主力资金净流出约5.3亿元,市场尚未完全price in此增量信息。
公司是全球领先的人工智能及高性能计算PCB供应商,概念板块包含'英伟达概念'、'特斯拉'。PCB制造收入占比93.7%,产品广泛应用于AI服务器高多层板及HDI。Vera Rubin平台PCB成本+233%将直接拉动高端PCB需求,公司作为英伟达供应链上的AI服务器PCB供应商最为受益。
2025年报明确'AI服务器及相关配套产品需求加速释放,订单同比显著增加,成为PCB业务增长的关键动力'。PCB收入占比60.7%、封装基板17.5%,产品覆盖AI服务器主板、GPU加速卡等。Vera Rubin单机架PCB价值量提升233%,公司受益于高端多层板和封装基板需求增长。
英伟达AI服务器核心ODM代工商,云计算业务收入占比66.8%(2025年报)。年报提及'深耕AI服务器领域,GPU与ASIC等算力方案持续迭代,AI服务器出货量年增28.3%'。Vera Rubin平台组件数量接近百万级,ODM价值量同步提升,公司作为英伟达AI服务器主要代工方直接受益。
国内MLCC龙头,主营产品包括MLCC(片式多层陶瓷电容器)、片式电阻器等被动元件。新闻指出VR200 MLCC单机架成本约4300美元,较GB300的1500美元提升187%。AI服务器MLCC用量激增,公司作为国内最大MLCC厂商之一将直接受益于这一价值量重分配。
公司电子元件业务(含MLCC)收入占比36.7%,年报披露已推出覆盖0201至2220规格的MLCC系列产品,核心产品MLCC连续获中国电子信息博览会创新金奖。Vera Rubin平台MLCC成本+187%,公司作为国内MLCC核心供应商将受益于AI服务器被动元件需求爆发。
2025年业绩预告明确'AI服务器液冷散热需求逐渐增长,公司相关业务与多个重要客户的合作有序推进,营业收入不断增长'。热管理材料收入占比37.8%,电磁屏蔽器件占比27.1%。Vera Rubin功耗更高、散热价值量同步提升,公司直接受益。
数据中心电源(含服务器电源)收入占比45.2%,利润占比54.2%,为首大业务板块。公司深耕开关电源领域,产品应用于数据中心等场景。Vera Rubin平台电源价值量同步提升,公司作为国产服务器电源核心供应商直接受益。
概念板块包含'英伟达概念'、'液冷服务器'。公司是全链条液冷解决方案提供商(冷板/接头/CDU/机柜),机房温控节能设备收入占比56.8%。2025年液冷相关营收超2亿元。Vera Rubin功耗更高带动液冷需求,液冷价值量同步提升。
公司自产业务核心产品为多层瓷介电容器(MLCC),自产业务收入占比60.6%,其中MLCC占52.5%。AI服务器对MLCC需求量大增,Vera Rubin平台MLCC成本+187%直接利好MLCC全行业,公司作为高可靠MLCC核心生产厂家受益。
公司主要产品包括片式多层陶瓷电容器(MLCC),自产被动元器件收入占比34.3%。AI服务器MLCC用量激增,Vera Rubin平台MLCC价值量提升187%,公司作为国内MLCC主要厂商受益于行业需求扩张。
子公司东莞硅翔液冷产品(液冷板、液冷散热机组、浸没式液冷机组)用于数据中心/AI智算中心,液冷产品2024年已实现收入且2025年快速增长。高功率密度装置热管理产品收入占比26.7%。Vera Rubin散热价值量提升利好液冷供应商。
2026年4月公告投资不超过6亿元建设'年产3万吨液冷散热及机架母线用高精密铜排生产项目',产品应用于芯片散热、数据中心等高端需求。Vera Rubin散热价值量提升将带动液冷铜排等散热材料需求增长。
2025年报披露子公司奥佳软件已正式取得NVIDIA CLOUD PARTNER资质(英伟达授予合作伙伴的高级认证),与英伟达深度合作开展AI算力租赁及云计算服务。但主要受益于AI算力生态而非BOM硬件供应链,关联度偏间接。
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