英伟达：Anthropic、OpenAI 等企业率先采用新款Vera芯片
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【英伟达：Anthropic、OpenAI 等企业率先采用新款Vera芯片】英伟达公司表示，Anthropic、OpenAI 以及太空探索技术公司（SpaceX）将成为其新款处理器的首批主要客户。英伟达持续发力拓展在人工智能数据中心领域的庞大业务版图，此次也为这款新品锁定了核心用户。公司联合创始人兼首席执行官黄仁勋在演讲中，点名提及上述几家人工智能企业。他称，这些企业将率先在自有数据中心部署英伟达Vera系列中央处理器。该新品将于今年第三季度全面投产。
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协
92%
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子公司奥佳软件已正式取得NVIDIA CLOUD PARTNER高级别认证，与英伟达深度合作。2025年报显示智能算力产品及服务收入占比22.6%、利润占比29.9%，提供基于英伟达芯片的AI算力租赁与集群交付。Vera芯片Q3全面投产后，算力需求进一步爆发，协创作为英伟达认证算力合作伙伴直接受益。近4日主力资金博弈剧烈，但作为最直接标的已获市场高度关注。
光
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光库科技公告明确披露：其客户产品终端应用到英伟达（NVIDIA）、谷歌、亚马逊等全球领先的数据中心企业。公司主营光通讯器件（收入占比53.3%），是数据中心光互联核心供应商。Vera芯片驱动的AI数据中心对高速光互连需求暴增，光库科技作为进入英伟达终端供应链的光器件供应商直接受益。
工
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英伟达AI数据中心网络设备核心供应商。2025年报显示800G以上高速交换机营收同比增幅高达13倍，云计算业务占收入66.8%。随着Vera CPU部署带来数据中心网络向800G/1.6T升级，高速交换机需求将持续井喷。公司是全球AI服务器与网络设备制造龙头，直接受益英伟达Vera芯片生态扩张。
飞
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AI服务器液冷散热核心受益标的。2025年业绩预告明确提到'AI服务器液冷散热需求逐渐增长'、'服务器液冷散热'为公司重点布局领域，公告预计2025年营收约65亿元同比增长约25%。Vera CPU为高功耗芯片，散热需求远高于前代。公司热管理材料收入占比37.8%，5日主力资金净流入1.5亿元，资金面积极看好。
佰
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2025年报明确追踪英伟达Blackwell/Rubin Ultra架构：'伴随英伟达Blackwell系列GPU持续放量，HBM3e产品需求将进一步攀升'，并深度分析英伟达Rubin Ultra架构中的GPU与光引擎配比达1:4.5。公司嵌入式存储收入占比60.9%，是英伟达AI服务器存储配套关键企业，Vera芯片量产将拉动存储需求持续增长。
澜
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全球内存接口芯片龙头，年报明确AI服务器对PCIe Retimer芯片需求强劲：'以配置8块GPU的典型AI服务器为例，通常需要8至16颗PCIe Retimer芯片'。公司内存接口芯片收入占比94.2%，利润占比99.2%。Vera芯片部署需要大量多GPU互联方案，澜起科技的PCIe Retimer和内存接口芯片是关键配套。
强
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AI服务器高多层PCB核心供应商。年报引用Prismark数据：'AI服务器单机PCB含量较传统服务器提升5-10倍，18层以上多层板增长约50%'，并提到'数据中心中的AI服务器是PCB市场关键增长动力'。公司专注于中高端PCB，Vera芯片部署将直接拉动高端PCB需求。
华
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深度布局HBM产业链，年报明确公司为HBM关键TSV工艺提供先进刻蚀气体，'将充分受益于HBM产业爆发式增长红利'。公司已进入英伟达、英特尔、SK海力士等全球领先半导体企业供应链，对国内8寸以上晶圆厂覆盖率超90%。Vera配套HBM需求激增，公司直接受益。
恒
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精密金属结构件核心供应商，年报明确其产品'已广泛应用于算力服务器等数通终端设备'，覆盖超节点集群服务器、液冷服务器机柜、高速交换机等。Vera芯片高功耗特性使得液冷服务器机柜需求大增，公司作为精密金属结构件供应商直接受益于AI服务器出货量增长。
新
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AI服务器电源功率半导体供应商。年报明确指出'电源供应单元和电压调节模块约占AI服务器功率半导体需求的70%'，且公司产品布局覆盖英伟达800V直流供电方案。公司的MOSFET和IGBT用于服务器电源管理，Vera芯片部署将推动服务器电源功率半导体需求增长。
精
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半导体存储器件测试设备国内领军企业，年报明确受AI服务器对HBM、服务器DRAM需求快速提升影响，全球存储产业呈'AI需求驱动下的结构性紧平衡'格局。公司半导体存储器测试收入占比55.6%，Vera芯片带来的HBM和存储需求爆发将直接拉动测试设备需求。
金
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2026年4月公告投资建设'年产3万吨液冷散热及机架母线用高精密铜排生产项目'，明确产品应用于芯片散热和数据中心领域。铜排是液冷散热系统的关键基础材料，Vera芯片高功耗将显著拉动数据中心液冷散热铜排需求。
润
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AIDC智算中心服务商，2025年报显示AIDC业务收入占比44.2%，依托自建智算中心为AI大模型训练推理提供算力服务。Vera芯片的部署将加速算力基础设施建设，公司作为第三方智算中心运营商直接受益于AI算力需求的持续爆发。
精
75%
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控股子公司恒丰特导在112G/224G高速传输镀银铜导体领域构筑技术壁垒，产品广泛应用于AI服务器和数据中心。年报明确DeepSeek等AI发展带动高速传输导体需求，公司镀银铜导体是AI服务器内部高速互联的关键材料，Vera芯片生态扩张将拉动高速传输材料需求。
摩
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国产GPU龙头，招股说明书明确将产品与英伟达B200/H100进行直接对比。英伟达新芯片推出加速国内AI芯片自主可控进程。公司已推出四代GPU架构，AI智算集群产品收入占比79.1%，Vera芯片的市场验证将进一步强化国产GPU替代的紧迫性。