高盛：MLCC已成为AI服务器物料清单第三大成本项 仅次于GPU和存储芯片
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【高盛：MLCC已成为AI服务器物料清单第三大成本项 仅次于GPU和存储芯片】目前市场最迫切希望解答的核心命题在于：谁将是AI产业链的“下一个供给瓶颈”？对此，高盛认为，答案可能就藏在不起眼且乏味的电容器中——更确切地说，是多层陶瓷电容器(MLCC)。高盛分析师Nelson Armbrust在一份近期研报中指出，在当前的AI服务器物料清单成本构成中，MLCC已赫然上升为第三大成本项，仅次于GPU和存储芯片。在竞争格局方面，针对AI服务器中紧邻GPU/ASIC的“低压高容量”MLCC，技术迭代正朝着“在极端受限的PCB板空间内实现极致微型化与超高容值”的双重维度演进，准入门槛大幅抬升。高盛分析师Allen Chang近期指出，目前该领域真正的瓶颈，在于MLCC行业的生产设备及核心原材料多依赖于企业内生研发，受限于内部工程专家资源，全行业的产能扩张弹性极具刚性，年增长率被锁死在10%左右的极低水平。
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风
95%
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国内MLCC行业龙头，主营产品明确包括片式多层陶瓷电容器（MLCC）。2024年报显示MLCC产品已应用于AI算力领域。公司持续推进车规、工控、高容MLCC产能建设，募投项目聚焦高容MLCC产能扩张。根据高盛研报，MLCC在AI服务器BOM中已升至第三大成本项，风华高科作为内资MLCC综合规模最大的企业，直接受益于高端MLCC供需缺口。近4日主力资金净流入约2.6亿元。
三
92%
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国内MLCC核心生产商，拥有'高容量系列多层片式陶瓷电容器扩产项目'（定增募投项目）。2025年报明确：已推出多尺寸高容MLCC，在数据中心领域产品供应能力逐步提升，并针对48V电源系统开发多规格高容MLCC产品。MLCC产品覆盖超90%尺寸规格。高盛研报指出MLCC已成AI服务器第三大成本项、产能年增仅10%，三环集团作为积极扩产的高容MLCC龙头将受益。近4日主力资金净流入约11.57亿元。
国
92%
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全球领先的MLCC介质粉体生产厂商，实现所有类型钛酸钡基础粉和配方粉全覆盖。2024年报显示已实现AI服务器专用超高容值、高容值两代电容材料的技术突破和产业化，在国内MLCC龙头企业量产。公司同时具备介质粉体、内外电极浆料等MLCC关键原材料供应能力。高盛指出MLCC产能扩张刚性的核心瓶颈在于设备和材料，国瓷材料作为国内MLCC陶瓷粉体绝对龙头，直接受益于供需缺口。近4日主力资金净流入约1.02亿
博
88%
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全球领先的MLCC内电极用纳米镍粉供应商，镍粉收入占总营收74.8%。作为唯一起草单位制定了国内第一项电容器电极镍粉行业标准（YS/T1338-2019）。2025年8月公告明确因'MLCC微型化、超高容趋势推动小粒径高端镍粉需求增长'而投建超细镍粉扩产项目。高盛指出MLCC供给瓶颈集中于设备和材料端，博迁新材作为核心电极材料供应商直接受益于需求爆发。
火
82%
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主营产品明确包括片式多层陶瓷电容器（MLCC），自产被动元器件收入占34.3%（2025中报）。公司是我国首批通过宇航级产品认证的MLCC企业之一，产品广泛应用于通信、电力、轨道交通等工业领域。AI服务器对高端MLCC需求激增将直接带动公司MLCC自产业务增长。
鸿
80%
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主营以多层瓷介电容器（MLCC）为主的电子元器件，多层瓷介电容器占自产业务收入52.5%（2025中报），自产业务整体收入占比60.6%。公司是国内高可靠MLCC行业核心生产商之一。高盛研报强调MLCC已成为AI服务器第三大成本项，鸿远电子作为国内MLCC重要厂商，在高端MLCC领域具备产能与技术储备。
达
75%
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主营射频微波多层瓷介电容器（射频微波MLCC），是国内少数掌握从配料到烧结全流程工艺的企业，自产业务收入占比98.7%。产品应用于移动通讯基站、医疗影像设备等民用工业领域。AI服务器中射频微波MLCC需求增长将带动公司主业受益，但关联度较纯MLCC厂商略弱。
振
72%
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电子功能材料包含MLCC介质材料，新型电子元器件收入占比99.2%。公司背靠中国振华电子集团，在电子功能材料领域具备MLCC介质材料、LTCC陶瓷材料等核心技术储备。高盛研报指出MLCC瓶颈在材料和设备端，振华科技作为央企电子元器件平台，在MLCC上游材料端存在间接受益逻辑。
洁
72%
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全球MLCC封装用纸质载带核心供应商，电子封装材料收入占82.8%。公司产品广泛应用于片式电子元器件（含MLCC）的封装运输，下游客户涵盖村田、三星电机、风华高科等国内外MLCC大厂。MLCC需求增长将直接拉动其载带产品出货量。