SK海力士：生产不会中断 正在调查事故确切原因
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【SK海力士：生产不会中断 正在调查事故确切原因】财联社6月1日电，就韩国SK海力士第四园区工厂火灾最新情况，6月1日SK海力士方面表示，工厂的生产设备运行未受影响，不会使生产中断；目前公司正在调查事故发生的确切原因。 (证券时报)
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太
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控股子公司海太半导体与SK海力士签署《第四期后工序服务合同》，以'全部成本+约定收益'模式向SK海力士提供半导体后工序服务（封装测试），2025年7月已正式生效。半导体业务占公司收入15.3%、利润26%，是无锡SK海力士工厂最直接的A股配套服务商。近4日主力资金累计净流入4.37亿元，资金面积极。
香
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子公司联合创泰拥有SK Hynix海力士、MTK联发科等国际知名厂商授权代理资格，是SK海力士在中国大陆的正式授权分销商。电子元器件分销业务占收入94.2%，SK海力士产品线覆盖服务器、手机、车载等多行业，火灾若影响供货将直接传导至分销业务。
江
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超高纯溅射靶材已通过SK海力士供应商资格认证，SK海力士与台积电、中芯国际并列为其主要客户。公司公告明确将建设韩国生产基地以加速覆盖SK海力士、三星等客户。超高纯靶材收入占61.9%，客户粘性强（认证周期长、不易更换），是SK海力士晶圆制造环节的关键材料供应商。
兴
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控股子公司兴福电子（持股61.14%）向SK海力士批量供应电子级磷酸、电子级硫酸等湿电子化学品，已通过中芯国际、SK海力士等国内外知名半导体客户认证。兴发集团年报明确披露SK海力士为批量供应客户。
兴
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SK海力士（无锡）投资有限公司是公司限售股股东（持股2.08%，200万股），同时公司电子级磷酸、电子级硫酸等产品已通过SK海力士认证并批量供货。湿电子化学品收入中集成电路应用占84.6%，SK海力士兼具客户与股东双重身份，利益高度绑定。
澜
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全球首款CXL MXC芯片被SK海力士采用推出新一代CXL内存产品。公告披露：'全球领先内存厂商三星电子及SK海力士先后推出其最新的CXL内存产品，均采用了我们的MXC芯片'。内存接口芯片收入占94.2%，SK海力士是公司核心技术生态合作伙伴。
神
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硅零部件产品已进入SK海力士（大连）等主流存储芯片制造厂，位列本土厂商前列。公告还披露SK海力士2026年资本支出将增至30万亿韩元以上，重点投向清州M15X晶圆厂及龙仁集群，神工作为硅零部件供应商直接受益于海力士扩产。
慧
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子公司香港宝通是SK海力士子公司Solidigm的授权经销商。公告披露标的公司与Solidigm签署《授权经销商政策和程序》，约定了返点事项。通过经销商渠道深度绑定SK海力士企业级SSD产品的国内销售。
江
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SK海力士是公司主要供应商，公司在增发募集说明书中明确将SK海力士列为'发行人主要供应商'。作为国内存储品牌龙头（嵌入式存储44%、SSD 24.5%），江波龙大量采购SK海力士的DRAM和NAND Flash晶圆，火灾引发的存储涨价预期将直接影响其库存价值和采购成本。
佰
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向SK海力士等存储原厂采购DRAM和NAND Flash晶圆，年报引用TrendForce数据详细分析了SK海力士33.2%的DRAM市场份额。嵌入式存储收入占60.9%，作为SK海力士的下游模组客户，若火灾催化存储涨价预期，公司库存价值有望提升。
诚
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存储半导体业务（存储产品销售+加工）已占收入67.3%，产品广泛支持SK海力士等存储原厂的DRAM和NAND Flash晶圆。公告明确'公司存储管理应用方案广泛支持三星、海力士、长江存储等各家存储原厂的相关存储晶圆产品'。存储涨价预期对业务有正面催化。
华
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公告明确披露'为HBM核心TSV刻蚀提供高端特气，直接受益于HBM爆发'，而SK海力士是全球HBM龙头（占HBM市场份额约50%）。SK海力士2026年资本支出30万亿韩元重点投向HBM产能，作为核心特气供应商间接受益HBM扩产浪潮。
德
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存储模组厂商，固态硬盘收入42.5%、嵌入式存储34%。公告大量引用SK海力士的DRAM技术路线（包括1c nm、HBM4、VG DRAM等），SK海力士的技术进展直接影响公司产品的晶圆采购方案和行业景气度，存储涨价预期利好公司库存价值。
大
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半导体存储器业务占收入89.8%，公告明确将SK海力士、三星、美光列为存储原厂，公司晶圆采购主要来自上述原厂。通用存储产品市场价格与SK海力士产能高度相关，火灾情绪催化下存储涨价预期对存储模组企业有利。
芯
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国内后道先进封装设备龙头，公告披露重点布局2.5D、HBM等新兴领域并持续获得国内头部客户订单。SK海力士在HBM先进封装领域全球领先，芯源微作为国产涂胶显影设备龙头，受益于HBM扩产带动的国产设备替代趋势。