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富国银行将微软目标价从625美元上调至650美元。将英特尔目标价从85美元上调至110美元。将西部数据目标价从500美元上调至575美元。
全球AI服务器龙头,2025年云计算业务收入6026.79亿元(同比+88.70%),AI服务器收入同比增超3倍;为微软Azure等全球Tier1云服务商提供数据中心算力基础设施,直接受益于微软Azure扩张需求。
2025年6月与SanDisk(西部数据子公司)签署有约束力合作备忘录(Binding MOU),面向移动及IoT市场联合推出UFS产品;双方整合江波龙主控芯片与SanDisk NAND Flash技术,是A股中与西部数据合作最直接的公司。
全球领先高速光模块供应商,2025年高端光模块收入占比98%,服务全球云计算数据中心客户(含微软);Lightcounting全球前十大光模块厂商,海外收入占比90.6%,直接受益于微软数据中心光互联需求增长。
EC芯片为大陆首个通过Intel、AMD国际双认证的产品,笔记本厂商可在Intel平台上选用芯海EC芯片;公司与Intel、AMD等生态伙伴长期保持密切沟通与协作,直接受益于Intel生态扩展。
全球领先封测企业,2025年获闪迪(西部数据子公司)颁发全球“战略合作伙伴”奖(ESG报告披露),为SanDisk提供先进封装服务,覆盖闪存卡、固态硬盘及嵌入式存储封装需求。
子公司南洋万邦连续8年保持微软Azure Expert MSP认证资格,是微软云生态核心合作伙伴;2025年度ESG报告披露南洋万邦成功通过微软Azure Expert MSP年度资质认证,并与微软(中国)联合主办数据合规研讨会。
DDR5内存接口芯片是Intel至强服务器CPU的核心配套,与Intel共同研发DDR2内存接口技术;DDR4/DDR5芯片广泛应用于Intel服务器平台,在内存接口芯片全球市场占重要份额,直接受益Intel服务器出货增长。
公司2025年报明确西部数据是全球主要NAND Flash供应商之一,采购存储晶圆用于嵌入式存储和PC存储产品生产;晶圆供应高度依赖三星、SK海力士、美光、WD等原厂,WD是其核心上游之一。
公司2025年募集说明书明确将西部数据/闪迪列为全球NAND Flash晶圆核心供应商之一;NAND晶圆采购呈寡头垄断格局,主要从三星、海力士、美光、西部数据/闪迪、铠侠等采购。
子公司香港宝通与Intel签署《中国英特尔授权经销商协议》,为Intel授权经销商;通过收购宝德计算整合Intel CPU分销业务,直接服务于Intel在中国市场的渠道销售。
中国第二大IC封测企业,控股子公司通富超威苏州承接CPU封装测试;2025年报显示AMD为第一大客户,同时为Intel等CPU厂商提供封测服务,海外收入占比66.6%。Intel/AMD景气上行直接带动封测订单增长。
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