深南电路：筹划定增事项 用于项目建设和日常经营
PCB板
【深南电路：筹划定增事项 用于项目建设和日常经营】深南电路(002916.SZ)公告称，为满足业务发展需要，公司拟通过向特定对象发行股票方式募集资金，用于项目建设和日常经营。该事项目前处于筹划阶段，尚需经公司董事会、股东会审议及国家相关监管部门批准，最终能否取得批准及时间存在不确定性。公司将根据进展情况履行信息披露义务。
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深
95%
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事件直接主体。全球PCB厂商第4（Prismark），内资最大封装基板供应商。2025年报PCB收入143.59亿(+36.84%)，封装基板收入占比17.5%。筹划定增用于广州封装基板项目爬坡及新产能建设，巩固行业龙头地位。近5日主力净流入4.49亿元。
沪
88%
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高速PCB龙头，PCB收入占95.8%，企业通讯市场板77.4%（AI服务器/交换机）。2026年2月公告投资新建高端PCB项目，年产14万㎡。与深南电路共享AI算力驱动的PCB景气周期，Prismark预计2025年全球PCB产值同比+15.8%。
兴
87%
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PCB 68.1%+IC封装基板23.2%，与深南电路同为'PCB+封装基板'双主业结构，国内封装基板最直接竞品。深南电路定增加码封装基板扩产验证行业高景气，兴森同步受益于IC载板国产替代趋势。近5日主力净流入5.12亿元。
生
85%
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全球硬质覆铜板规模第二（Prismark），覆铜板收入占62.5%。深南电路2025年报明确覆铜板为关键原材料，且受覆铜板供应紧张影响交期拉长。深南电路扩产直接拉动覆铜板采购需求。近5日主力净流入3.76亿元。
大
82%
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PCB专用设备龙头（CPCA百强专用设备类连续11年第一），钻孔类设备占收入72.2%。2025年报为封装基板提供激光钻孔、玻璃基加工等解决方案。深南电路扩产直接采购PCB/封装基板生产设备，是产能扩张的直接受益方。
景
82%
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PCB收入93.9%，产品覆盖多层板/HDI/FPC。2025年8月公告珠海金湾基地扩产投资计划50亿元，背景为高端PCB供不应求。与深南电路同处高端PCB扩产潮，共享AI算力及汽车电子需求红利。
生
80%
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PCB收入96.3%，产品应用于通信设备/服务器。2026年3月正在推进定增扩产（审核问询函阶段），与深南电路同时在资本市场融资扩产，印证PCB行业高景气度共振，两公司扩产方向均指向AI算力需求。
超
78%
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PCB收入占49.7%，主营HDI印制板。2025年12月公告'高性能HDI印制板扩产升级技术改造项目'，规划年产24万㎡产能，服务AI+终端及汽车智能化需求。扩产方向与深南电路一致，同受益于行业向上周期。
东
77%
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电子电路收入63.9%（含PCB/FPC），全球PCB收入第三。2025年7月公告投资建设高端PCB项目，用于高速运算服务器、AI场景。深南电路定增扩产强化行业景气信号，作为全球PCB龙头同步受益。
中
73%
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旗下金洲公司2025年12月公告新增AI PCB用超长径精密微型刀具产能6300万支/年（公告编号2025-123），专用于PCB加工。深南电路扩产带动PCB微型刀具等耗材需求增长，金洲为国内PCB刀具核心供应商之一。