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【英伟达CEO黄仁勋:Vera CPU将比GPU更受欢迎 将成为公司新的主要增长动力】英伟达CEO黄仁勋周二在台北Computex大会的英伟达媒体见面会上表示,目前在芯片供应方面的确存在...
2025年报明确披露"面向英伟达、戴尔、亚马逊、微软、思科等国际知名厂商全面供货",主营电性能测试设备。Vera CPU量产后的测试需求增加直接受益。近5日主力资金净流入2.10亿元,资金面验证。
英伟达AI服务器核心系统集成商,云计算收入占总营收66.8%。作为英伟达GPU服务器最主要的量产代工伙伴,Vera CPU成为新增长动力将直接拉动服务器整机代工需求,因果距离最短。
概念板块包含"英伟达概念",高端光模块全球龙头(收入占比98%)。英伟达Rubin架构GPU与光引擎配比高达1:4.5,Vera CPU服务器集群需要大量高速光互联,光模块配比较传统服务器显著提升。近5日主力净流入2.63亿元。
概念板块包含"英伟达概念"。全球领先AI及高性能计算PCB供应商,直接为英伟达提供GPU加速卡PCB。Vera CPU服务器对高多层HDI PCB需求量大,PCB价值量较传统服务器提升5-10倍(据UBS数据)。
英伟达AI服务器PCB核心供应商,企业通讯市场板收入占77.4%(2025年报)。AI服务器单机PCB含量较传统服务器提升5-10倍,Vera CPU服务器对高多层PCB需求强劲,公司深度受益。
国内AI服务器龙头(服务器收入占93.8%),是英伟达GPU在国内的核心服务器合作伙伴。Vera CPU服务器产品引入将直接带动浪潮AI服务器出货量与单机价值量提升。
内存接口芯片龙头(收入占比94.2%),2025年报明确"与CPU/GPU厂商深度合作"。拥有津逮服务器CPU产品线,是CPU生态系统核心成员。Vera CPU生态对DDR5内存接口芯片和CXL互联芯片需求大幅提升。
全球封测龙头(芯片封测收入占99.6%),拥有2.5D/3D先进封装、SiP等核心技术,是英伟达芯片封装测试服务供应商。Vera CPU采用先进封装工艺,封测需求随CPU放量增长。
2025年报详细分析英伟达Rubin Ultra架构和NPO光引擎方案。嵌入式存储收入占60.9%,DDR5和LPDDR5X出货量持续攀升。Vera CPU对高带宽存储配比提升直接利好存储模组需求。
国产CPU龙头(x86架构),处理器收入占99.9%。2025年报分析"CPU+GPU异构计算新范式"。Vera CPU验证CPU赛道价值,国产CPU对标受益于CPU生态扩张和国产替代加速。
封测龙头,集成电路封装测试收入占97.6%,与AMD深度绑定。AMD与英伟达同为高端CPU/GPU厂商,CPU行业景气上行推动先进封装测试需求增长,通富微电产能利用率提升。
子公司普诺威专注IC封装载板业务(收入占比7.5%),2026年1月公告投资"端侧功能性IC封装载板项目"。CPU封装需要高端ABF载板,IC载板业务直接受益于CPU需求增长。
热管理材料收入占37.8%(2025年报)。2025年业绩预告明确提到"AI服务器液冷散热需求逐渐增长",可提供液冷散热系统等产品。Vera CPU高性能带来高功耗,散热方案需求强劲。
2025年报详细分析CoWoP先进封装(无需ABF载板)和ABF载板光刻技术。PCB直接成像设备收入占76.7%,先进封装/ABF载板产能扩张的设备供应商,间接受益于Vera CPU封装需求。
集成电路封装材料收入占16.2%,2025年报提到"ABF载板、高导热界面材料等高端品类需求激增"。封装材料供应商,先进封装产业扩张间接受益,但与英伟达直接关联较远。
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