SK集团会长崔泰源会见英伟达CEO黄仁勋
高带宽存储器HBM
【SK集团会长崔泰源会见英伟达CEO黄仁勋】韩国SK集团会长崔泰源1日在台北会见英伟达首席执行官（CEO）黄仁勋，两人就人工智能（AI）存储芯片合作进行交流。黄仁勋在答韩媒问时表示，高带宽内存（HBM）供应链最关键的要素为性能、品质、可靠性和供应能力，因此英伟达正与SK紧密合作。
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太
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控股子公司海太半导体以'全部成本+约定收益'模式向SK海力士提供半导体后工序服务，2025年7月签署第四期5年期合同（至2030年），是A股中与SK海力士绑定最深的后道服务商。近4日主力资金净流入7.93亿元，市场对此次会面反响积极。
江
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公司公告明确SK海力士是其超高纯溅射靶材核心客户（已进入16nm最先进制程），超高纯靶材收入占比61.9%，是国内唯一量产供货SK海力士的靶材商，直接受益于HBM扩产带来的靶材需求增长。
香
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子公司联合创泰拥有SK海力士授权代理资格，电子元器件分销收入占比94.2%，是A股中唯一公开确认为SK海力士授权分销商的公司。SK海力士HBM产能扩张→存储分销需求增长→直接利好。位列HBM概念板块。
华
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公司公告已进入SK海力士全球供应链体系（年报明确披露），2025年报指出HBM高带宽存储器对其电子特气（高纯三氟甲烷、乙硅烷等）是'核心刚需耗材'，HBM产能扩张直接拉动特气需求。覆盖国内8寸以上晶圆厂超90%。
通
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国内先进封装龙头，拥有CoWoS及2.5D/3D封装能力，公告明确提及英伟达和AMD为下游核心客户。HBM需通过先进封装与GPU集成，公司直接受益于HBM扩产带来的封测需求。近4日主力净流出45.5亿元，或为短期兑现压力。
兴
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公司2025年报明确已通过SK海力士认证，供应电子级磷酸和电子级硫酸等湿电子化学品，集成电路业务收入占比84.6%。HBM制造中的硅通孔(TSV)工艺需要大量湿电子化学品，直接受益于SK海力士扩产。
精
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半导体存储器件测试设备收入占比55.6%，年报明确指'全球主要存储厂商将先进制程产能投向HBM...直接利好具备高端测试能力的设备厂商'。已向客户交付首台9Gbps高速FT测试机，HBM4演进将推动测试设备需求升级。位列HBM概念板块。
瑞
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公告明确英伟达GB200服务器首次采用铜缆背板连接方案，单台NVL72使用近5000根NVLink铜缆，公司主营高速连接器系统。随着英伟达GPU+HBM组合持续迭代，AI服务器互连需求拉动公司连接器业务增长。
长
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全球领先封测企业，拥有2.5D/3D封装、晶圆级封装等先进技术，在中国、韩国、新加坡设有八大生产基地。HBM的TSV堆叠及先进封装工艺直接受益于SK海力士HBM扩产，与通富微电构成HBM封装双龙头格局。
华
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环氧塑封料(EMC)收入占比93.5%，是HBM先进封装的关键材料。'一代封装，一代材料'，HBM4向更高堆叠层数演进将带动高端EMC用量提升。位列HBM概念板块，是国内少数可供应先进封装用EMC的企业。
利
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独立第三方芯片测试服务商，正在研发'HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发'项目，直接卡位HBM测试赛道。HBM产能扩张带来大量晶圆测试(CP)和成品测试(FT)需求，公司作为专业测试厂商直接受益。
澜
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公司MRCD/MDB芯片是服务器高带宽内存模组MRDIMM的核心逻辑器件，与HBM同属AI内存带宽升级主线。2025年报明确MRDIMM为满足AI对内存带宽迫切需求而开发，与SK海力士HBM共同受益于AI算力内存升级趋势。
长
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国内半导体测试设备龙头，产品覆盖测试机（收入60.5%）、分选机（29.6%）和探针台。HBM和高端DRAM扩产带动后道测试设备需求，公司作为国产测试设备替代主力，受益于SK海力士扩产带动的全行业资本开支增长。
佰
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存储模组厂商，嵌入式和PC存储收入合计93.6%。年报对HBM市场有深入分析，指出'HBM已成AI计算芯片标配'且市场规模2025年达307.5亿美元。HBM紧缺推动存储涨价周期，带动公司存储模组产品价格和需求上升。位列HBM概念板块。
深
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PCB龙头，公告明确指出AI服务器PCB订单同比显著增加是增长关键动力。英伟达GPU服务器+HBM模组对高端PCB（高层数、高速材料）需求旺盛，公司PCB业务收入60.7%，同时布局封装基板（17.5%）直接服务存储芯片封装。