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中科创达:创通联达首发TurboX C7790开发套件 填补高通平台20+TOPS算力模组空白

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【中科创达:创通联达首发TurboX C7790开发套件 填补高通平台20+TOPS算力模组空白】据中科创达消息,6月2日,创通联达在第45届台北国际电脑展期间,正式发布全新一代边缘智能开发平台——TurboX C7790开发套件。该产品基于高通跃龙™ Q-7790(CQ7790S)处理器打造,提供高达24 TOPS的AI算力,集成量产级TurboX C7790 SOM、接口丰富的载板设计、Android/Linux 操作系统及主流AI工具链支持,为客户提供开箱即用的边缘AI开发平台,加速从概念验证(PoC)到产品量产的落地进程。可广泛应用于智能视频会议终端、智能相机、工业机器人、自主移动机器人(AMR)、协作机器人、配送机器人以及高端边缘计算网关等多种场景。

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新闻直接主体,子公司创通联达于Computex 2026发布TurboX C7790开发套件,基于高通Q-7790处理器提供24TOPS AI算力,填补高通平台20+TOPS算力模组空白。中科创达2025年报显示物联网智能设备收入占比46.3%,为第一大收入来源,与高通战略合作紧密,是创通联达控股方。近4日主力资金净流出约8832万元,事件尚未充分发酵。
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国内领先的高通授权分销商,公司简介明确披露"主要代理高通、AVX/京瓷、思佳讯等全球著名IC设计制造公司的IC产品"。TurboX C7790搭载高通Q-7790处理器,润欣科技作为高通芯片在中国市场的核心分销渠道,直接受益于高通边缘AI芯片在智能相机、机器人等场景的生态扩张。2025年报显示无线连接芯片与系统方案收入占比21.6%。
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基于高通平台的无线通信模组核心厂商,2025年报高亮显示"推出覆盖1T~50T的全矩阵AI算力模组",与24TOPS的TurboX C7790处于同一边缘AI算力模组赛道。同时发布基于高通调制解调器及射频方案的新一代模组。IOT无线通信模块收入占比92.3%,边缘计算概念明确。同赛道新品发布提升板块关注度。
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全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,基于高通平台研发MeiGLink品牌智能安卓模组,无线通信模组及解决方案收入占比96.3%。公司产品可应用于边缘AI计算场景,在高通生态中占据重要地位。近4日主力资金小幅净流出约303万元、资金面中性,显示市场尚未充分反应此边缘AI产品利好信号。
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主营工业物联网通信产品,产品线包括AI边缘计算机和边缘计算网关(2025年报物联网通信产品收入占比57.5%)。TurboX C7790明确应用于"高端边缘计算网关"场景,映翰通的边缘计算网关与AI边缘计算机产品是该平台的潜在配套终端,边缘计算概念直接受益于边缘AI开发套件生态的繁荣。