PCB概念持续走强 迅捷兴20cm涨停
PCB板
【PCB概念持续走强 迅捷兴20cm涨停】PCB概念盘中持续走强，迅捷兴20cm涨停，此前一博科技、东材科技涨停，金信诺、鼎泰高科涨超10%，东威科技、中钨高新、铜冠铜箔、胜宏科技涨幅靠前。消息面上，据IDC披露，2026年全球AI服务器出货量预计突破200万台，直接拉动高端PCB需求增长超110%，单台AI服务器PCB价值量达普通服务器的近10倍。
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19 只 · 按关联度排序
沪
92%
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AI服务器高端PCB龙头，企业通讯市场板收入占77.4%。2026年2月公告投资新建高端PCB项目，年增14万平方米产能，用于高速运算服务器及下一代交换机。5日主力资金净流入4.43亿元，资金面对事件形成正向共振。
迅
90%
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新闻核心涨停标的。主营印制电路板样板及小批量板制造，2025年报明确提出AI算力革命驱动PCB行业进入量价齐升周期，AI服务器高阶HDI、高多层板产能持续紧张。公司正加速布局高端PCB产能以满足AI基础设施需求。
胜
90%
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新闻涨幅靠前标的。全球领先的AI及高性能计算PCB供应商，英伟达概念核心股，PCB制造收入占93.7%。服务全球超350家客户，产品覆盖高多层板及HDI板，直接受益于IDC预测的AI服务器出货量突破200万台带来的高端PCB需求增长超110%。
深
90%
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全球PCB营收规模第4（Prismark 2025），中国封装基板先行者。PCB收入占60.7%、封装基板占17.5%。2025年报明确AI服务器订单同比显著增加，是PCB业务增长关键动力。内资最大封装基板供应商，AI芯片封装基板国产替代核心标的。
一
88%
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新闻涨停标的。以PCB设计服务为基础的一站式硬件创新服务商，拥有英伟达概念标签，在高速高密PCB设计领域技术领先。AI服务器PCB复杂度极高，PCB设计环节直接受益。2025年报显示AI领域收入占9.5%且持续增长。
广
88%
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服务器PCB收入占比约八成，是A股中服务器PCB收入占比最高的公司。产品应用于AI运算服务器、高性能计算服务器、存储服务器等数据中心核心设备。2025年报明确受益于AI算力需求持续高增长。5日主力净流入1.33亿元。
鼎
85%
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新闻涨超10%标的。核心产品为PCB微型钻针和铣刀，精密刀具收入占81.2%，是PCB钻孔加工的关键耗材。AI服务器PCB层数从16层跃升至20-78层，厚度硬度大增，钻针消耗量数倍增长，公司作为PCB刀具龙头直接受益于AI服务器扩产。
东
85%
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新闻涨幅靠前标的。高端精密电镀设备龙头，PCB电镀专用设备收入占74.8%，核心产品垂直连续电镀设备(VCP)是PCB制造必需设备。AI服务器PCB层数密度提升需更多电镀工序，公司作为国内PCB电镀设备龙头直接受益。
铜
85%
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新闻涨幅靠前标的。PCB铜箔收入占55.4%，利润贡献占96.1%，是国内PCB铜箔龙头，主持修订《印制板用电解铜箔》国家标准。AI服务器高端PCB对超薄高精度铜箔需求激增，公司PCB铜箔业务直接受益于AI服务器出货量增长。
生
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高端PCB制造龙头，产品已规模应用于AI服务器、超级计算机、高端交换机等场景。2025年报披露AI服务器PCB收入持续增长，正持续推进智能制造高多层算力电路板项目，直接受益于AI算力基建浪潮。
南
85%
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国内高频高速覆铜板(CCL)龙头，覆铜板收入占77.6%。公告明确指出AI服务器和数据中心对高速高多层CCL需求暴增，正积极布局IC封装基材。CCL是PCB核心基材，AI服务器PCB量价齐升直接拉动高端CCL需求。5日主力净流入2024万元。
芯
85%
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国内PCB LDI直接成像设备龙头，PCB设备收入占76.7%。公告明确是国内极少数满足AI服务器及数据中心严苛标准的高端LDI设备供应商，已实现国产化替代。AI服务器PCB层数和密度大幅提升，对高端曝光设备需求激增。5日主力净流入1.70亿元。
东
82%
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新闻涨停标的。主营电子绝缘材料及功能高分子材料，电子材料收入占29.5%，产品用于覆铜板及PCB制造核心环节。拥有英伟达概念标签，AI服务器对PCB材料的耐热性、介电性能要求更高，公司高端电子材料直接受益于PCB产业链升级。
中
82%
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新闻涨幅靠前标的。2025年12月公告控股子公司金洲公司投资1.755亿元新建AI PCB用超长径精密微型刀具产能6300万支/年，明确表示AI服务器产业高速发展直接拉动高端PCB用刀具需求，是A股中唯一公告AI PCB刀具专项扩产的公司。
金
82%
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国内覆铜板龙头，覆铜板（含半固化片）收入占92%。覆铜板是PCB核心基材，AI服务器PCB价值量是普通服务器近10倍，拉动高端CCL需求爆发。公司正组建覆铜板集团强化主业，覆铜板涨价周期中弹性最大的标的之一。
大
82%
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PCB专用设备龙头，连续11年CPCA中国电子电路行业专用设备类第一名。产品覆盖钻孔、曝光、成型、检测等PCB全部关键工序。年报明确AI算力需求推动PCB产业到新高度，18层以上高多层板、高阶HDI产能需求旺盛，拉动专用加工设备市场扩容。
华
80%
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高端覆铜板及IC封装基板材料供应商，覆铜板收入占77.2%。公告计划新增年产1200万张高端覆铜板产能，主攻AI服务器、交换机、光模块等领域高频高速CCL。同时CBF-RCC产品在CPU/GPU算力芯片封装场景开启客户验证。
宏
80%
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全球高端电子级玻璃纤维布龙头，产品是覆铜板(CCL)核心增强材料。2025年报明确AI算力硬件迭代催生PCB对低介电、高散热的高端电子布需求，公司极薄布打破国际垄断。AI服务器CCL升级直接拉动高端电子布需求。
菲
78%
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石英玻璃材料龙头，石英电子布是高频高速CCL优选材料。2025年报公告石英电子布凭借极低介电常数和超低损耗，尤其适用于AI服务器、数据中心交换机等高端领域，AI服务器对PCB信号传输速率要求提升直接拉动石英电子布需求。