宸展光电6月4日厦门调研，公司与TPK宸鸿科技实控人相同且董事长蔡宗良兼任TPK玻璃基板项目负责人，兄弟公司资源协同与资产合作预期强烈
玻璃基板封装
宸展光电与TPK宸鸿科技同属CHIANG MICHAEL CHAO-JUEI实控体系。TPK正全力转型半导体先进封装，锚定TGV玻璃基板高景气方向，已联手日月光投入5亿元切入AI封装新战场，日前310×310mm玻璃载板协同开发近一年，台湾厂区试产线已陆续装机。TPK该玻璃基板项目的负责人正是蔡宗良，其于2024年5月被聘任为宸展光电董事长。实控人同一、项目负责人兼任董事长，资源协同优势显著，兄弟公司深入合作预期强烈。现有主业方面，公司今年保底利润2亿元，MicroTouch及智能座舱业务市占率持续攀升，二季度趋势向好，基本盘扎实。宸展光电作为TPK体系内A股上市平台，日前被视为尚未反映半导体封装转型预期的TGV遗珠标的。
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8 只 · 按关联度排序
宸
95%
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新闻直接点名标的。公司同受CHIANG MICHAEL CHAO-JUEI(江朝瑞)实控，董事长蔡宗良兼任TPK玻璃基板项目负责人。2025年报确认与TPK体系存在关联交易，控股70%的鸿通科技从事智能座舱触控业务。新闻明确称其为TPK体系内A股平台、"尚未反映半导体封装转型预期的TGV遗珠标的"。
沃
88%
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A股最直接TGV概念标的。2025年报明确玻璃基线路板定位于「半导体大算力芯片先进封装领域」，再融资公告披露「MLED项目和TGV项目为公司新投资建设的项目」。主营业务涵盖玻璃减薄、镀膜、巨量通孔(TGV)、填孔及铜线路互联，与TPK的TGV路线完全一致。概念含"玻璃基板封装"。
环
82%
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公司为日月光投控成员。新闻中TPK联手日月光投入5亿元切入AI封装(TGV玻璃基板方向)，环旭电子作为日月光集团在A股核心SiP/模组封装平台直接受益集团先进封装战略扩张。汽车电子收入占比7.6%，与TPK智能座舱业务存在协同可能。近9日主力净流入约3.32亿元。
美
80%
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公司主营「半导体用玻璃基板精密加工服务」，年报明确用于「先进封装玻璃基板」。概念含"玻璃基板封装"。2025年报中玻璃晶圆精密加工服务占比4.1%，半导体零部件及精密加工解决方案占比8.6%，与TPK的TGV玻璃基板技术路线高度契合。近9日主力净流入约1.39亿元。
芯
75%
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PLP系列直写光刻设备支持「玻璃基板」先进封装，年报明确应用于FC CSP、FC BGA、Fan-Out PLP和2.5D/3D先进封装。TPK与日月光联合开发310×310mm玻璃载板需配套玻璃基板光刻设备，芯碁微装是国内稀缺的玻璃基板直写光刻设备供应商。近9日主力净流入约3.83亿元。
莱
70%
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概念板块含"玻璃基板封装"。公司主营ITO导电玻璃及中大尺寸电容式触摸屏，是全球笔记本电脑触摸屏龙头，车载触摸屏国内领先。显示材料及触控器件收入占比98.9%，与宸展光电/TPK的触控显示主业同赛道，是TPK体系在A股触控领域的直接对标公司。
大
70%
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年报明确提出为先进封装提供「玻璃基加工设备」成套解决方案，涵盖新型激光钻孔设备、玻璃基加工设备、激光成型设备等。TPK的TGV玻璃基板试产线装机阶段需玻璃基加工设备配套，大族数控作为国内PCB/封装设备龙头可直接受益玻璃基板先进封装扩产。
通
68%
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国内先进封装龙头之一，与日月光同为全球封测代工主要厂商。TPK联手日月光切入AI封装提升市场对先进封装赛道关注度。公司在FC-BGA、2.5D/3D封装等领域深度布局，2025年定增继续加码先进封装产能，可受行业景气度提升的传导效应。