华泰电子发布京东方玻璃基先进封装深度报告，认为其价值迎系统性重估
玻璃基板封装
报告指出算力芯片多die趋势下，IC载板面临翘曲失效风险，玻璃基封装载板因CTE值与芯片最接近、布线密度和介电损耗更优，是下一代芯片先进封装的最优选择。京东方是国内唯一、全球唯三具备从TGV-填孔-布线-ABF压合-切割等全流程工艺能力的玻璃基载板龙头，载板层数已突破至9-2-9并布局11-2-11，尺寸达100*100全球领先，已与多家算力芯片客户建立实质性合作。公司年内产能有望扩张至千片/月，明年至万片级/月，单片算力芯片所需载板过万元，市场规模可达数千亿。
相关股票
11 只 · 按关联度排序
京
95%
加载行情
华泰电子深度报告直接标的企业，国内唯一、全球唯三具备从TGV-填孔-布线-ABF压合-切割全流程工艺能力的玻璃基载板龙头。载板层数已突破9-2-9并布局11-2-11，尺寸100*100mm全球领先，年内产能扩至千片/月、明年至万片级，已与多家算力芯片客户建立实质性合作，市场规模数千亿。
长
88%
加载行情
国内先进封装龙头（全球OSAT前三），2025年报明确提及基板尺寸向100mm×100mm演进，与京东方100*100mm玻璃基载板尺寸完全吻合。拥有2.5D/3D封装等全系列先进封装技术，是玻璃基载板最大的潜在下游客户之一，将深度受益于产能释放。
帝
85%
加载行情
2025年报明确披露TGV激光微孔设备，通过激光改质技术实现对玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续金属化提供条件。TGV是玻璃基封装载板制造核心工艺环节，概念板块已纳入玻璃基板封装。近10日主力净流入约5.3亿元，今日净流入3.5亿元。
芯
82%
加载行情
PLP系列直写光刻设备可支持覆铜板、复合材料、玻璃基板，应用于面板级先进封装（FC CSP、FC BGA、Fan-Out PLP、2.5D/3D等），在RDL、Bumping、TSV等制程中优势明显。泛半导体业务收入占比16.6%，利润占比22.5%。
大
80%
加载行情
2025年报明确披露提供面向2.5D/3D封装的玻璃基加工设备、激光成型设备等成套解决方案，覆盖超大尺寸FC-BGA封装基板和面板级封装中介板。钻孔类设备收入占比72.2%，大族系在精密激光加工领域技术积淀深厚。
德
75%
加载行情
2025年报明确指出ABF载板、高导热界面材料等高端品类需求激增。集成电路封装材料收入占比16.2%、利润占比25.3%，产品涵盖DAF膜、底部填充胶、导热界面材料等，是玻璃基封装工艺中不可或缺的电子级粘合剂与功能性薄膜供应商。
通
72%
加载行情
国内第二大集成电路封测厂商，发行申请公告中提及长电科技在玻璃基板、CPO光电共封装等关键技术取得突破性进展。拥有2.5D/3D封装、FC-BGA等先进封装能力，集成电路封装测试收入占97.6%，受益于玻璃基载板普及带来的行业扩容。
兴
70%
加载行情
概念板块已纳入玻璃基板封装，IC封装基板业务收入占比23.2%，是国内FCBGA封装基板领域核心供应商。2025年FCBGA样品订单同比大幅增长，作为IC载板龙头有望在玻璃基封装技术迭代中切入。
兴
68%
加载行情
2025年报明确布局先进封装领域，提供支撑2.5D/3D、Chiplet、TSV、HBM的剥离液、电镀液、键合配套试剂。玻璃基板TGV工艺金属化环节需要其电子化学品，集成电路行业收入占比84.6%。
南
65%
加载行情
正在研发ABF膜（Ajinomoto Build-up Film），用于FC-BGA等先进封装IC载板的积层增层工艺，目前国产化率极低。ABF膜与IC封装用BT类芯板同属IC封装基板关键材料，玻璃基载板同样需要ABF压合工序。
崇
65%
加载行情
子公司普诺威2026年1月公告投资端侧功能性IC封装载板项目，紧抓AI技术浪潮对高性能、高密度封装载板的迫切需求。IC载板收入占比7.5%，先进封装载板产能扩张方向与玻璃基封装行业趋势一致。