SK海力士拟定中长期扩产方案，计划2030年将DRAM月产能翻番至100万片
内存
闪存
半导体
SK海力士已向核心合作厂商披露中长期产能规划，计划在2030至2031年将DRAM晶圆产能扩充至现有产能的两倍，月产能从目前的约55万片（其中无锡20万片）提升至100万片。新增产能主要布局在龙仁半导体园区一期（六个洁净车间，2027年2月起每六个月落地一个，单个车间月增6万片）以及清州M15X厂区（今年下半年投产，初期月产能4万片，明年爬坡至8万片）。SK集团会长崔泰源在台北电脑展表态未来五年DRAM产能翻倍。同时公司暂无新增三维闪存（NAND）建厂扩产计划，间接辟谣相关传闻。
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太
95%
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控股子公司海太半导体（无锡）是SK海力士战略后工序服务商，2025年6月签署《第四期后工序服务合同》（2025.7-2030.6），以"全部成本+约定收益"模式为SK海力士提供半导体封装测试服务。SK海力士DRAM产能翻番（55万→100万片/月）将直接增加后工序服务需求。近5日主力资金净流入4.17亿元，资金面积极。
香
88%
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子公司联合创泰拥有SK海力士DRAM产品线授权代理资格（2025半年报明确披露SK海力士为核心供应商），是A股唯一公告确认为SK海力士授权分销商的公司。电子元器件分销业务占营收94.2%，SK海力士扩产将增加可分销货源，直接受益于供给规模扩大。
澜
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MXC芯片被SK海力士CXL内存产品直接采用（公司年报披露：三星及SK海力士推出的CXL内存产品均采用澜起MXC芯片）；DDR5内存接口芯片（RCD/DB）的主要下游客户正是SK海力士、三星、美光三大DRAM原厂。SK海力士DRAM产能翻番将带动DDR5接口芯片配套需求增长。
佰
78%
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公司主营DRAM/NAND存储模组，年报明确披露与SK海力士等存储晶圆原厂签订了长期采购协议。SK海力士是公司核心DRAM晶圆供应商之一（全球DRAM市场占33.2%份额），其扩产至100万片/月将改善公司晶圆供给稳定性与议价能力，利好存储模组业务发展。
江
70%
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全球领先的存储品牌与存储模组企业，产品主要原材料为DRAM和NAND晶圆。据公司公告，三星电子、SK海力士在全球DRAM市场份额超90%。SK海力士DRAM产能翻倍扩产将增加晶圆供给，有助于降低公司原材料采购难度与成本压力，利好国内存储品牌发展。