鼎龙股份：先进封装用TSV等三类抛光液产品取得重大进展并获得订单
【鼎龙股份：先进封装用TSV等三类抛光液产品取得重大进展并获得订单】财联社5月6日电，鼎龙股份(300054.SZ)公告称，公司控股子公司—武汉鼎泽新材料技术有限公司，近期在半导体CMP抛光液领域接连取得三项重大进展，分别在大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用TSV抛光液领域实现产品突破并获得客户订单。大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用TSV抛光液领域在国内的市场规模合计超10亿元，目前国产化率极低。公司本次实现多类抛光液产品突破，进一步补齐国内高端CMP抛光液供给短板，更好响应国内多类核心客户端抛光液本土化供应需求。
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鼎
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新闻直接公告主体，控股子公司武汉鼎泽新材料在大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用TSV抛光液三类产品取得突破并获得订单。公司半导体业务收入占57%（2025年报），是国内唯一掌握CMP抛光垫全流程核心技术的供应商，CMP抛光垫2025年收入10.91亿元（同比+52%），与抛光液形成完整CMP耗材矩阵，深度渗透国内主流晶圆厂客户。
安
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国内CMP抛光液龙头，化学机械抛光液收入占81.5%（2025年报），'宁波安集化学机械抛光液建设项目'于2026年3月结项（公告编号688019_20260401_QAY8），与鼎龙股份同为抛光液国产替代核心玩家，在铜、钨、铝等抛光液品类上直接竞争，共享CMP抛光液国产化景气信号。
华
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国内CMP设备龙头，CMP设备收入占87.2%（2025年报），2025年12月CMP装备累计出机超800台，2026年4月达1000台（公告编号688120_20260409_4F4N），覆盖逻辑、存储、大硅片、先进封装等领域。其CMP设备运行需消耗CMP抛光液/抛光垫等耗材，与鼎龙抛光液产品形成设备+耗材协同生态。
沪
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国内最大300mm半导体硅片企业，300mm硅片收入占65.6%（2025年报）。鼎龙公告中'大硅片精抛液'产品突破直接服务于其300mm硅片的抛光工序，是国产化率极低的大硅片精抛液市场的核心下游客户，受益于上游材料国产替代进程。
通
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国内先进封装龙头，定增公告（编号1225066260）明确披露通过硅通孔(TSV)与硅中介层技术实现HBM等先进封装，是TSV抛光液的核心下游用户。TSV工艺中硅通孔形成后的平坦化抛光必须使用CMP抛光液，鼎龙TSV抛光液突破将受益于通富微电等封测厂的国产化采购需求。
盛
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开发适用于先进封装3D硅通孔(TSV)及2.5D转接板的无应力抛光设备（2025年报摘要公告），公告明确提及该设备用于'后道无应力抛光先进封装平坦化工艺'，与鼎龙TSV抛光液产品配套使用形成工艺协同，共同受益于先进封装国产化趋势。
有
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300mm半导体硅片-抛光片收入占61.3%（2025年报），产品涵盖抛光片和外延片。作为大硅片制造商，其抛光工序直接使用大硅片精抛液。2025年报公告提及公司形成'先进逻辑用大硅片为主体，先进封装材料为两翼'的格局（公告编号688432_20260327_1QQ1），与鼎龙三类抛光液产品方向精准匹配。
华
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公司主营集成电路封装测试，产品线明确涵盖TSV、Bumping、Fan-Out等先进封装工艺（公司介绍原文）。作为国内三大封测龙头之一，其先进封装产线使用TSV抛光液，鼎龙产品的国产化突破为华天科技提供本土化供应选择，利好其成本控制和供应链安全。
彤
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2025年上半年度报告摘要公告显示：CMP抛光垫项目已完成产线建设和产品生产验证，并已收到8寸及12寸重要客户首次正式CMP抛光垫订单（公告编号603650_20250828_3TIQ）。与鼎龙在CMP抛光垫赛道竞争，电子材料收入占28.7%，CMP抛光垫量产标志着国产CMP耗材生态整体成熟。