新紫光前沿技术研究院发布“紫弦”三维近存架构
【新紫光前沿技术研究院发布“紫弦”三维近存架构】《科创板日报》8日讯，2026新紫光集团创新峰会上，新紫光前沿技术研究院发布“紫弦”三维化近存计算架构，以3D DRAM为核心，首创3.5D异质异构集成方案，存储带宽可达30TB/s，基于国内领先供应链可规模化量产。PNM近存计算模式下访存延迟最大降低18倍，模拟仿真显示同等算力下token吞吐率较英伟达B200系列高出1.5至2倍以上。（记者 黄心怡）
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长
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全球领先芯片成品制造服务商，档案明确拥有2.5D/3D封装技术。紫弦架构首创3.5D异质异构集成方案，长电科技是国内唯一规模化量产2.5D/3D封装的龙头，直接受益于架构封装落地（因果距离=2）。
华
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2025年年报明确披露：'公司为HBM核心TSV刻蚀提供高端特气，直接受益于HBM爆发'。紫弦架构以3D DRAM为核心，华特气体的高纯三氟甲烷等电子特气是TSV刻蚀核心耗材（因果距离=2，量化证据）。
紫
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新紫光集团旗下核心集成电路设计上市平台，主营集成电路设计（营收占比52.3%）及智能卡芯片，产品涵盖存储器芯片。作为集团半导体设计核心，有望承接紫弦架构的芯片协同任务（因果距离=1）。
精
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2025年报公告显示：'AI驱动下HBM和3D封装对测试设备提出严苛要求'。半导体存储器件测试收入占55.6%，紫弦架构3D DRAM量产需要大量存储测试设备，精智达是核心供应商（因果距离=2）。
佰
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科创板存储龙头，2025年报大篇幅讨论HBM/3D DRAM技术趋势：'HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM'。公司拥有先进封测服务，嵌入式存储占营收60.9%，可参与架构存储生态配套（因果距离=3）。
兆
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2025年报讨论HBM和DDR5趋势，存储芯片收入占比71.3%，是国产利基型DRAM龙头。紫弦架构采用3D DRAM+PNM近存计算模式，兆易创新作为本土DRAM设计企业，有望参与近存存储生态建设（因果距离=3）。