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长电科技:高密度存储及电源管理模块需求自二季度起、特别是下半年迎来爆发式增长

【长电科技:高密度存储及电源管理模块需求自二季度起、特别是下半年迎来爆发式增长】长电科技(600584.SH)发布业绩暨现金分红说明会记录公告,2026年公司2.5D产品加速量产导入,客户需求持续强劲,与之匹配高密度存储及电源管理模块需求自二季度起、特别是下半年迎来爆发式增长。一季度整体产能利用率已超过80%,后续有新工厂和产能逐步释放,努力推动整体稼动率提升,加强与市场和客户链接,优化订单和排产。价格方面,从去年开始在原材料价格上涨趋势下,联动机制已逐步成熟,得到越来越多客户理解和积极响应。在产能供不应求、产能相对紧缺情况下,产线资源宝贵,公司不断优选客户、优化产品结构,提升单位价格。本轮存储上量势头凶猛,预计持续时间较长。

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中国大陆第二大封测厂。2026年4月公告拟募资8.8亿元用于'存储芯片封测产能提升项目',专攻FLASH/DRAM高堆叠封装。直接受益于长电科技揭示的存储及电源管理封测需求爆发,行业景气度高度共享。
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中国大陆第三大封测厂。2026年3月年报披露向子公司华天南京增资13.8亿实施'存储及射频类集成电路封测产业化'项目,扩产节奏与长电存储上量势头高度一致。
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环氧塑封料(EMC)龙头,GMC在NAND Flash批量供货并具备HBM高导热能力。2025年报明确已进入长电、通富供应链,是存储封测爆发的核心材料受益方。
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国内PMIC龙头,电源管理产品占收入61%。2025年报披露长电、通富、华天为其长期封测合作方,长电公告电源管理模块需求爆发直接拉动圣邦PMIC出货。
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国内模拟测试机龙头,是长电、通富、华天主力测试平台供应商。封测厂产能利用率超80%且持续扩产,将直接增加测试机采购需求。
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国内集成电路测试机和分选机龙头,测试机收入占60.5%,产品覆盖存储芯片测试。封测厂扩产设备资本开支弹性最大的链条之一。
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全球唯一具备晶圆级封测技术的独立存储解决方案商,拥有先进封测制造基地。长电'存储上量'直接利好其存储模组及封测出货。
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国内封装基板龙头,2025年报明确产品覆盖存储类封装基板,并提升FC-CSP精细线路基板能力。封测厂扩产带动高端基板需求。
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国内NOR Flash和MCU龙头,2025年存储芯片收入超92亿元。长电公告'存储上量势头凶猛'直接拉动其存储产品封测需求,形成产业链共振。
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国内电源管理芯片设计公司,DC/DC等PMIC占收入86%以上,产品应用于计算和存储领域,长电公告PMIC需求爆发直接对应其主力产品线。
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国际领先内存接口芯片(DDR5)设计公司,互连类芯片收入占94%。存储上量加快直接拉动内存接口芯片出货量。
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国内存储品牌及模组龙头(FORESEE、Lexar),覆盖嵌入式、固态硬盘等。长电公告存储上量持续时间较长,直接利好其存储模组出货。
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先进封装湿法设备龙头,产品含电镀和先进封装湿法设备。长电2.5D产品加速量产需要TSV、RDL等先进封装工艺,带动其设备需求。