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海外事件
味之素拟投资12亿日元购地 扩产ABF
【味之素拟投资12亿日元购地 扩产ABF】《科创板日报》8日讯，日本味之素宣布，将通过其合并子公司味之素精细技术株式会社，投资12亿日元（约合5207万元人民币）取得岐阜县可儿市可儿御嵩IC工业园区内的一块新工厂用地。公司计划在该地建设半导体封装材料ABF工厂，预计2028年开工，2032年投产。
南
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子公司兴南创芯从事ABF膜研发生产（2026-04-03募集说明书），ABF膜由日本味之素开发、国产化率极低，与本次扩产形成直接国产替代对标。
深
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国内封装基板龙头，2025年中报披露FC-BGA基板已具备20层以下量产能力、22~26层打样推进中。封装基板收入占17.5%，味之素扩产增加ABF供应利好其产能扩张。
兴
88%
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IC封装基板收入占23.2%，FCBGA基板项目2025年投入6.6亿元，2026-01-31业绩预告披露样品订单同比大幅增长。ABF扩产保障其关键材料供应。
德
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2025年报明确ABF膜由日企主导、国内在ABF载板材料加速突破。芯片倒装材料（底部填充胶等）直接用于ABF基板连接与散热，集成电路封装材料收入占16.2%。
大
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2025年报披露提供大尺寸FC-BGA基板成套解决方案（激光钻孔、玻璃基加工设备），服务于ABF载板制造。扩产带动设备采购，形成设备端受益传导。
崇
78%
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子公司普诺威2026-01-23公告投资10亿元建设IC载板项目，IC载板收入占7.5%。虽主做BT类载板，但受益于味之素扩产带动的行业景气度提升。
芯
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直写光刻设备可用于IC载板制造，2025年报披露IC载板市场147亿美元同比增16.9%，受整体市场扩张带动。
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