员工人均奖金达610万人民币？SK海力士回应：今明两年年度业绩尚未确定 奖金规模也无法预测
【员工人均奖金达610万人民币？SK海力士回应：今明两年年度业绩尚未确定 奖金规模也无法预测】财联社5月9日电，近日有消息称，SK海力士韩国员工人均奖金将达610万人民币。该消息源于国际投行麦格理证券的预测。该投行认为，若SK海力士2027年营业利润达到447万亿韩元，按营业利润的10%和去年年末约3.5万名员工总数简单计算，分红总规模将达到约44.7万亿韩元，人均可发放奖金约12.9亿韩元，接近610万人民币。5月9日，SK海力士回应称，由于今年与明年的年度业绩尚未确定，奖金规模也无法预测。该公司同时表示，已在总部层面建立了一套新制度，即以营业利润的10%作为资金来源，每年发放一次绩效奖金。“随着AI半导体竞争全面加剧，人才已成为核心竞争要素。为此，公司致力于通过具有竞争力的薪酬待遇吸引优秀的人才，以保持长期竞争优势。” (第一财经)
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太
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控股子公司海太半导体以'全部成本+约定收益'模式为SK海力士提供独家半导体后工序服务（封装测试），2025年7月签署《第四期后工序服务合同》（公告编号：临2025-035）。合同明确不得向SK海力士竞争者提供后工序服务，呈独家绑定关系，半导体业务占公司利润26%。
香
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子公司联合创泰是SK海力士官方授权分销商（据商络电子2026年2月可转债问询函回复披露）。电子元器件分销收入占公司营收94.2%，SK海力士为其核心代理品牌，HBM出货量增长直接拉动公司分销业务规模。
上
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公司2025年报明确产品涵盖'大马士革铜互连、TSV（硅通孔）、Bumping电镀液及配套添加剂'，其中TSV是HBM 3D堆叠核心工艺。集成电路材料收入占76.3%，利润占比86.2%。SK海力士HBM扩产直接拉升TSV电镀耗材需求。
华
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公司已进入SK海力士、台积电等全球半导体龙头供应链。2025年报明确'深度布局HBM产业链，为其关键的TSV工艺提供先进刻蚀气体'。半导体行业收入占39.5%，利润占比53.1%。HBM扩产带来刻蚀气体需求倍增。
佰
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公司2025年报大篇幅分析HBM市场：'2025年HBM市场规模307.5亿美元，同比增长超100%'，'HBM4将于2026年从送样迈向大规模量产'。主营嵌入式存储（收入60.9%）及存储封测一体化，受益于HBM产业景气外溢。
强
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研发资源明确投向'面向DRAM/HBM的超高针数MEMS探针卡技术'（2026年1月研发项目调整公告）。境内极少数拥有自主MEMS探针制造技术并能批量生产的厂商，探针卡销售占营收95.3%。HBM堆叠层数增加直接拉动探针卡需求。
精
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2025年定增预案指出'HBM测试逻辑已发生根本性变化，对测试设备精度与并行能力提出更高要求'。半导体存储器件测试收入占比55.6%，为最大收入来源。HBM扩产、DDR5新标准量产直接带来测试设备采购需求。
神
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2025年报分析SK海力士HBM扩产计划，指出'三维堆叠结构的HBM产品对TSV工艺提出更高要求，对刻蚀技术和刻蚀应用数量提出更高要求'。主营大直径单晶硅材料，16英寸以上产品收入占24.4%，为HBM刻蚀工艺关键耗材。
盛
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公司产品涵盖'先进封装湿法设备'和'半导体电镀设备'（收入占12.2%），广泛应用于TSV工艺和晶圆级封装。HBM产能扩张推动封装设备资本开支增长，公司作为国内清洗/电镀设备龙头间接受益。