迅捷兴：拟以简易程序定增募资不超过1.3亿元 用于信丰高多层、HDI产线技改与升级项目等
【迅捷兴：拟以简易程序定增募资不超过1.3亿元 用于信丰高多层、HDI产线技改与升级项目等】财联社5月11日电，迅捷兴(688655.SH)公告称，公司董事会审议通过2026年度以简易程序向特定对象发行股票方案，拟募集资金总额不超过1.3亿元，扣除发行费用后净额将用于信丰高多层、HDI产线技改与升级项目及补充流动资金。信丰高多层、HDI产线技改与升级项目建设内容：在信丰生产基地进行高多层、HDI产线技改与升级项目的建设，扩大应用于服务器、光模块、网络通信等算力基础设施及汽车电子等领域的高多层板与高密度互连（HDI）印制电路板生产规模。
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迅
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事件主体，公告拟简易程序定增募资不超1.3亿元，投向信丰高多层、HDI产线技改与升级项目，扩大服务器、光模块、网络通信等算力基础设施及汽车电子领域PCB产能。公司2025年报显示PCB收入占比93.5%，主力资金5月11日净流入9782万元，近4日累计净流入2.23亿元，资金面积极反应。
深
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全球PCB营收第4（Prismark 2025），PCB收入占比60.7%，18层以上多层板、HDI增速领先行业。公司2025年报指出数据中心、高速网络通信等AI算力基础设施硬件需求驱动高端PCB结构性增长，与迅捷兴扩产方向完全一致，共享行业景气上行信号。
广
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服务器PCB核心厂商，2025年营收54.85亿元同比增46.89%，净利润10.16亿增50.24%。聚焦通用/AI服务器、交换机、加速卡等算力PCB市场，与迅捷兴扩产投向高度重叠。近4日主力资金累计净流入5.42亿元，板块关注度显著提升。
大
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全球PCB专用设备最大供应商，全球市占率6.5%，机械钻孔机全球市占率约50%（Prismark）。钻孔类设备收入占比72.2%。迅捷兴信丰产线技改需采购钻孔机、曝光机等设备，大族数控作为设备龙头直接受益。近4日主力净流入1.63亿元。
沪
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企业通讯市场板收入占比77.4%，2026年2月公告投资新建高端PCB生产项目，生产高层数、高频高速、高密度互连PCB，满足高速运算服务器和下一代网络交换机需求。与迅捷兴扩产覆盖的服务器、网络通信领域直接对标。
胜
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全球AI及高性能计算PCB供应商，产品涵盖高多层板、高阶HDI等，PCB制造收入占比93.7%。Prismark数据显示AI服务器相关HDI 2024-2029年CAGR达29.6%、18层以上多层板CAGR达33.8%，与迅捷兴扩产方向形成行业景气共振。
华
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覆铜板（CCL）收入占比77.2%，覆铜板是PCB制造的核心基材，承担导电、绝缘、支撑三大功能。迅捷兴扩产高多层/HDI板将直接拉动对高端覆铜板的采购需求，华正新材作为国内覆铜板主要供应商受益于PCB产能扩张带来的材料需求增长。
生
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智能制造高多层算力电路板项目在建，产品平均16层最高可达30层的高多层板，PCB收入占比96.3%。2025年报披露产品广泛应用于通信设备、服务器、汽车电子等领域，与迅捷兴信丰项目高多层/HDI扩产完全同赛道。
南
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覆铜板收入占比77.6%、粘结片20.5%，是PCB核心材料CCL的龙头企业。下游多层板或HDI客户需配套采购覆铜板和粘结片，迅捷兴高多层/HDI扩产将直接增加对南亚新材覆铜板及粘结片的采购需求。
超
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2025年12月公告高性能HDI印制板扩产升级技改项目（年产24万平米），HDI技术居国内行业领先。印制线路板收入占比49.7%，同为HDI/高多层PCB制造商，扩产方向与迅捷兴高度一致，印证HDI行业需求旺盛。
铜
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PCB铜箔收入占比55.4%（利润占比96.1%），PCB铜箔是制造覆铜板（CCL）和PCB的主要原材料。迅捷兴扩产高多层/HDI需大量铜箔原料，铜冠铜箔作为PCB铜箔领域龙头，将受益于PCB产业链扩产带动的上游材料需求。
中
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子公司金洲公司2025年12月公告新增AI PCB用超长径精密微型刀具产能6300万支/年（内部收益率21.92%），直接服务于AI服务器高多层PCB的钻孔加工。迅捷兴扩产高多层板将增加对高端微型钻针的需求。
宏
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中高端电子级玻璃纤维布收入占80.3%，电子布是覆铜板（CCL）的核心增强材料，处于'电子纱→电子布→覆铜板→PCB'价值链上游。高多层/HDI PCB对高端电子布需求更高，迅捷兴扩产间接拉动上游CCL材料需求。