迅捷兴：拟定增募资不超1.3亿元 用于信丰高多层、HDI产线技改与升级项目等
【迅捷兴：拟定增募资不超1.3亿元 用于信丰高多层、HDI产线技改与升级项目等】《科创板日报》11日讯，迅捷兴(688655.SH)公告称，公司董事会审议通过2026年度以简易程序向特定对象发行股票方案，拟募集资金总额不超过1.3亿元，扣除发行费用后净额将用于信丰高多层、HDI产线技改与升级项目及补充流动资金。信丰高多层、HDI产线技改与升级项目建设内容：在信丰生产基地进行高多层、HDI产线技改与升级项目的建设，扩大应用于服务器、光模块、网络通信等算力基础设施及汽车电子等领域的高多层板与高密度互连（HDI）印制电路板生产规模。
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迅
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事件直接主体。拟募资不超1.3亿元用于信丰高多层/HDI产线技改项目，扩大服务器、光模块、算力基础设施及汽车电子领域PCB产能。2025年报已明确加快高阶HDI、高多层板突破并布局服务器/光模块业务。公告日主力净流入9782万元，4日累计主力净流入2.23亿元。
深
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PCB行业龙头，2025年PCB业务收入143.59亿元同比+36.84%。18层以上高多层板/HDI板增速远超行业均值，AI服务器需求为核心驱动力。与迅捷兴同赛道，后者扩产进一步验证行业高景气。
沪
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高端PCB核心厂商，企业通讯市场板收入占比77.4%。2026年2月公告新建14万平米高端PCB项目，用于高速运算服务器/下一代网络交换机。近4日主力资金累计净流入2.4亿元，资金面强势。
强
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与迅捷兴同为信丰PCB产业集群成员，全资子公司注册于信丰县高新产业园（公告明确）。正推进年产96万平米多层板/HDI板可转债项目，AI服务器/光模块PCB技术已量产，扩产方向与迅捷兴高度一致。
胜
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全球AI算力PCB核心供应商，高阶HDI/高多层板主要厂商。根据Prismark数据，AI服务器相关HDI板CAGR达29.6%。迅捷兴扩产确证行业景气趋势，同赛道龙头充分受益于AI算力基建浪潮。
超
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2026年1月公告AI算力高阶PCB扩产项目变更，与迅捷兴本次定增高度对标。项目用于汽车电子、通讯及服务器等领域高端多层/高阶HDI板，达产年形成年产11.74万平米高端PCB能力。
景
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全资子公司景旺电子科技（赣州）有限公司注册于信丰县高新大道（注册资本7亿元），与迅捷兴信丰基地同属信丰PCB产业集群。产品覆盖高多层板/HDI板，汽车电子+通信+服务器三大赛道。
大
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PCB专用设备绝对龙头（CPCA百强专用设备第一名），覆盖钻孔/曝光/成型/检测全工序。2025年报明确高多层HDI板扩产直接拉动设备需求，钻孔类设备收入占比72.2%。近4日主力净流入1.63亿元。