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沃格光电:股价短期涨幅较大 玻璃基业务尚处早期阶段

【沃格光电:股价短期涨幅较大 玻璃基业务尚处早期阶段】沃格光电(603773.SH)公告称,公司股票自2026年4月7日至5月11日累计涨幅达143.25%,期间触及2次异常波动。5月11日股价涨停,换手率11.45%,滚动市盈率为负,市净率17.03,高于行业平均水平。公司关注到近期市场对玻璃基在半导体先进封装领域应用的关注度较高。目前,公司在泛半导体领域的业务尚处于早期阶段,相关产品技术仍处于研发验证或送样验证阶段,尚未形成规模化工业量产,营收规模占比极低,且相关经营主体目前仍处于亏损状态。该业务的产业化进程、未来订单规模及经营效益存在较大不确定性,敬请广大投资者注意相关风险。

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8 只 · 按关联度排序
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2025年报明确披露"玻璃基板产品研发取得积极进展,已初步验证玻璃基板在大尺寸FCBGA的应用",2025半年报称在玻璃基板、CPO光电共封装等关键技术上取得突破性进展。全球封测前三强,直接布局玻璃基先进封装。近4日主力净流入7.7亿元。
88%
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2025年报披露"TGV激光微孔设备:通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工"。TGV是玻璃基先进封装核心工艺,公司是国内稀缺的TGV激光设备量产供应商。近4日主力净流入4.06亿元。
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再融资说明中明确产品覆盖"玻璃通孔(TGV)、激光开槽等先进封装应用",为半导体行业提供玻璃晶圆激光划片、TGV钻孔等全套激光加工解决方案,直接受益于玻璃基封装产业化进程。
82%
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2025年报披露PLP系列产品"可支持覆铜板,复合材料,玻璃基板",应用于面板级先进封装。公司是国内直写光刻设备龙头,PLP直写光刻设备是玻璃基板封装线路制作的关键装备,客户覆盖深南电路、兴森科技等载板龙头。
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2025年报披露"提供面向2.5D、3D封装中超大尺寸FC-BGA封装基板、面板级封装中介板等成套解决方案,包含新型激光钻孔设备、玻璃基加工设备"。PCB专用设备龙头,连续11年CPCA排名第一。近4日主力净流入1.63亿元。
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招股书中明确"用于Space Transformer的玻璃基板的研究与开发"项目。国内极少数拥有自主MEMS探针制造技术的探针卡厂商,玻璃基板可用于探针卡的空间转换基板,与沃格光电技术在同一应用方向。
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国内先进封装龙头(全球前六),A股唯一同时获国家集成电路一期和二期基金投资的封测公司。概念板块包含"玻璃基板封装",与AMD深度绑定合作,若玻璃基封装技术成熟将直接为客户提供基于玻璃基板的封装服务。
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公告披露封装工艺中的"玻璃覆晶封装(COG)"使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。COG直接在玻璃基板上封装驱动芯片,与玻璃基封装概念同根。中国境内最早具备金凸块制造能力的封测企业之一。