日本央行前总裁黑田东彦表示，10年期日本公债收益率近期升至约2.58%，在日本通胀处于约2%-3%且央行上调短期政策利率的情况下属正常现象。

2025年报明确披露：公司大直径硅材料直接销售给日本知名硅零部件厂商，最终产品进入日本东电电子(TEL)供应链并销售至三星、台积电。日本利率上升(10Y国债升至2.58%)预示日本融资成本上升，可能加速日企寻求海外低成本供应商替代，神工作为已嵌入日本半导体供应链的国内龙头，有望获得更多份额转移。2025年硅零部件收入同增100.15%，海外收入占比23.3%。

2025年报明确指出“光刻胶作为晶圆制造关键材料，长期以来被日本、欧美等海外企业所垄断”。日本央行上调利率至2.58%使日本企业融资成本上升，全球竞争力承压，为国内光刻胶等半导体材料国产替代创造窗口。公司是国内集成电路材料龙头，集成电路材料收入占比76.3%，光刻胶产品已在验证中，受益于日本垄断格局松动带来的替代加速。

公告显示：公司光刻气产品(Kr/Ne, Ar/Ne/Xe)获得日本GIGAPHOTON株式会社合格供应商认证。GIGAPHOTON是日本光刻用准分子激光机及EUV光源核心制造商，在亚洲市场占据主导。日本利率升至2.58%、企业融资成本上行背景下，日企更倾向优化供应链成本，公司作为已获认证的中国气体供应商，国外收入占比25%，有望获得更多日本客户订单。

公司与日本株式会社爱发科（世界知名的真空技术集团）共同筹划整合双方平板显示靶材业务。日本利率上升（10Y国债2.58%）推高日企融资成本，爱发科等日本合作伙伴可能加速与中国企业的产能整合与业务转移。江丰电子高纯靶材收入占61.9%，国外收入占比34.1%，与日本企业深度绑定，有望在中日产业重构中受益。

公司设有全资子公司东软日本，公告称其是“面向日本市场的重要窗口”，在加快全球化产业布局中发挥关键作用，国外收入占比22%。日本利率上行至2.58%通常伴随日元升值预期，东软日本业务以日元计价，日元升值将带来汇兑收益。且日本企业融资成本上升可能加速IT外包，利好东软在日本市场的软件服务拓展。

公告明确披露“采购的设备主要为德国、日本等国的进口设备，主要采用日元、欧元等外币进行结算”，并因此开展外汇套期保值业务。日本10Y国债收益率升至2.58%反映利率上行，可能加剧日元汇率波动，公司作为有日元应付账款敞口的进口型企业，汇率波动对其财务费用有直接影响，套期保值需求随之增加。