美银全球研究部将2030年全球人工智能数据中心系统总可触达市场（TAM）预测从先前的约1.4万亿美元上调至约1.7万亿美元。
美银全球研究部将2030年全球人工智能数据中心系统总可触达市场（TAM）预测从先前的约1.4万亿美元上调至约1.7万亿美元。
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中
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全球光模块龙头，2025年报显示已量产800G和1.6T高速光模块，为AI数据中心内部互联核心部件。在800G光模块市场份额居全球前列，铜陵高端光模块产业园三期已投产。近5日主力资金净流入44.1亿元，资金面强势验证。
浪
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国内AI服务器绝对龙头，2025年报显示服务器产品收入占比93.8%。推出元脑SD200超节点AI服务器和HC1000超扩展AI服务器，AI算力系统直供全球数据中心。近5日主力净流入5.9亿元。
天
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1.6T光引擎已规模量产，CPO配套光器件研发成功。2025年报披露光有源器件收入占58.1%，研发投入2.67亿元同比增长14.79%。高速光器件直接受益于AI数据中心代际升级。近5日主力净流入31.0亿元。
寒
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A股最纯正的AI算力芯片公司，2025年报显示云端产品线收入占比99.7%。专注云端智能芯片及加速卡研发，提供云边端一体AI芯片解决方案，直接受益于全球AI数据中心TAM从1.4万亿上调至1.7万亿美元。
工
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云计算收入占比66.8%，800G以上高速交换机营收同比增幅13倍，产品涵盖Ethernet/Infiniband/NVLink Switch。AI服务器+高速交换机双轮驱动全球数据中心建设。近5日主力净流入9.2亿元。
海
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海光DCU协处理器支持AI异构计算，集成高带宽内存芯片。2025年报披露处理器收入占99.9%，CPU+DCU双产品线覆盖数据中心异构算力需求，是国产AI数据中心芯片的核心供应商。
深
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AI数据中心PCB龙头，2025年报引用Prismark数据指出18层以上多层板增长主要来自数据中心和AI算力硬件需求。PCB收入占60.7%，封装基板17.5%，直接配套AI服务器和交换机。
沪
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企业通讯市场板收入占77.4%，主导产品14-28层板用于AI服务器和数据中心交换机。2026年2月公告新建高端PCB项目，面向高速运算服务器和下一代高速网络交换机，年增14万平米产能。
佰
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AI服务器/DDR5/HBM/eSSD全场景存储覆盖。2025年报披露HBM市场规模超300亿美元增长100%，企业级SSD与HBM3E服务于AI训练推理场景，嵌入式存储收入占60.9%。
科
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数据中心产品收入27.4%+IDC服务15.7%，覆盖UPS、HVDC、液冷微模块全方案。推出高密度液冷算力POD，成功交付中国移动智算中心等项目，受益数据中心电力+温控双需求。