阿里吴泳铭：未来希望实现芯片全栈自研
【阿里吴泳铭：未来希望实现芯片全栈自研】《科创板日报》13日讯，在2026财年Q4财报分析师电话会上，吴泳铭表示，自研芯片在阿里云的部署量还是不大。但未来有希望从GPU、CPU到存储、网络芯片实现全栈自研，目前主要是产能受限。随着自研芯片的渗透率提升，将进一步提升毛利率。（记者 黄心怡）
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全
88%
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阿里平头哥RISC-V玄铁CPU生态核心合作伙伴；主营智能应用处理器SoC（收入占比85.6%），与平头哥在RISC-V架构芯片上有深度技术协同。阿里明确全栈自研从GPU/CPU到存储/网络芯片，玄铁IP生态价值提升，全志作为玄铁生态主力芯片设计公司直接受益。5日主力资金净流出约4.8亿，短期承压但产业逻辑清晰。
翱
87%
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阿里巴巴（中国）网络技术有限公司为翱捷科技重要股东（2025年10月权益变动报告书披露阿里网络持股），主营无线通信芯片及SoC定制（芯片产品收入93.8%）。阿里全栈自研中的通信/基带芯片方向与翱捷技术高度协同，阿里作为股东方在自研芯片产业链中与翱捷形成战略绑定。5日主力资金净流出约0.8亿。
恒
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阿里概念板块标的，阿里巴巴旗下基金持股，主营智能音频SoC芯片（收入100%来自集成电路）。恒玄芯片广泛应用于智能蓝牙耳机、智能音箱等阿里AIoT生态产品。阿里芯片全栈自研战略下，恒玄作为阿里生态内已获验证的芯片设计公司，技术协同价值进一步凸显。
浪
82%
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全球领先服务器供应商，阿里云x86/Arm服务器核心供应商；服务器产品收入占比93.8%。阿里自研芯片（GPU/CPU/存储/网络）最终部署于阿里云数据中心，芯片渗透率提升将驱动服务器配套需求增长。5日主力资金净流入约5.92亿元，市场认可阿里算力扩张逻辑。
海
75%
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阿里概念板块标的，国产x86 CPU+DCU协处理器龙头（处理器收入99.9%）。阿里自研CPU/GPU与海光同属国产高端处理器赛道，阿里明确全栈自研提升国产算力赛道整体关注度和市场空间，海光作为国产CPU龙头在技术对标和市场需求两端均有正面影响。5日主力净流出约8.3亿。
寒
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阿里概念板块标的，云端AI芯片龙头（云端产品线收入99.7%）。阿里自研AI推理芯片（含光系列）与寒武纪形成技术对标竞争，但阿里全栈自研表态强化了国产AI芯片赛道资本关注度。阿里曾为寒武纪重要客户，双方技术路线互有交集。
沪
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企业通讯市场板收入占比77.4%，是数据中心/AI服务器高端PCB核心供应商，深度受益阿里云数据中心建设。阿里自研芯片渗透率提升→阿里云资本开支扩大→服务器及配套PCB需求增长。沪电作为阿里数据中心PCB供应链核心环节，间接受益明确。
深
68%
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高端PCB+封装基板龙头，AI服务器PCB核心供应商。2025年报显示AI服务器及相关配套产品订单同比显著增加，受益AI算力基建浪潮。阿里芯片自研扩张带动阿里云数据中心建设，深南电路作为国内PCB龙头为其提供服务器和交换机PCB产品。
盛
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国内以太网交换芯片龙头（交换芯片收入72.3%），阿里明确将自研网络芯片，与盛科产品直接形成技术对标。阿里自研网络芯片的推进将提升国内网络芯片赛道的关注度与国产替代预期，盛科作为已上市的交换芯片龙头具备稀缺性和技术对标价值。
中
65%
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国内高端计算机/服务器领军企业，IT设备业务收入占比83.6%。与阿里云存在服务器供应关系，阿里芯片自研推动的云基础设施扩张利好服务器供应商。同时曙光在高性能计算领域与海光x86 CPU生态深度绑定，形成国产算力生态协同。
国
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基于RISC-V架构多核CPU成功研发超高性能云安全芯片CCP917T（2025年4月自愿披露公告），与阿里平头哥玄铁系列同属RISC-V技术生态。阿里全栈自研覆盖CPU方向，国芯科技作为RISC-V赛道已量产云安全芯片的上市公司，技术路线对标价值明显。
景
60%
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国内首家成功自主研发国产化GPU并产业化的企业，芯片产品收入占比18.1%。阿里明确将自研GPU，与景嘉微形成同赛道技术对标。阿里入局GPU加速国产GPU产业链成熟度，景嘉微作为已上市GPU龙头在竞争格局中具备稀缺参照价值。