科翔股份：陶积电公司应用于AI领域的陶瓷基板目前仍处于研发打样阶段 在公司销售收入占比极小
【科翔股份：陶积电公司应用于AI领域的陶瓷基板目前仍处于研发打样阶段 在公司销售收入占比极小】科翔股份(300903)公告称，公司股票于5月12日至14日连续3个交易日收盘价涨幅偏离值累计超30%，属于股票交易异常波动。公司子公司广州陶积电电子科技有限公司（以下简称“陶积电公司”）的主营业务为陶瓷印制电路板、陶瓷基板的研发和生产制造，但陶积电公司应用于AI领域的陶瓷基板目前仍处于研发打样阶段，在公司销售收入占比极小，且后续产品的量产和销售，存在较大不确定性，请广大投资者注意投资风险。
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8 只 · 按关联度排序
科
90%
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公告直接主体。公司股票5月12-14日连续3日涨幅偏离值累计超30%，发布异动公告澄清子公司陶积电公司的AI陶瓷基板仍处于研发打样阶段、在公司销售收入占比极小。属利空澄清，5日主力净流出约3.66亿元，市场炒作逻辑被证伪。
三
90%
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国内陶瓷基板绝对龙头。公司片式电阻用氧化铝陶瓷基板、半导体陶瓷封装基座产销量均居全球前列（公司官方介绍），2025年报电子元件收入占比36.7%。市场对科翔AI陶瓷基板概念的炒作退潮后，资金有望转向真正具备量产能力的陶瓷基板龙头。
中
88%
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国内规模最大的高端电子陶瓷外壳生产企业（公司介绍），中国电科旗下，主营电子陶瓷系列产品包括消费电子陶瓷外壳及基板，2025年报电子陶瓷材料及元件收入占比69.9%。近期5日主力净流入约2.36亿元，资金面显示AI陶瓷基板概念正被主力积极布局。
阿
78%
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公司2025年12月-2026年4月多次发布增发公告（doc_id:1225082356），明确投入"超高导热陶瓷基板国产化、陶瓷基板低成本制备及三维集成封装适配技术"研发项目，旨在突破半导体靶材与陶瓷基板核心技术瓶颈，拓展高端材料业务边界。
兴
75%
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IC封装基板收入占2025年营收23.2%（年报数据），布局半导体测试板及IC封装基板赛道。公司是全球领先的电子电路方案提供商，受益于AI带动的封装基板需求增长。近期5日主力净流入约0.94亿元，资金面偏积极。
深
72%
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封装基板收入占2025年报营收17.5%（年报数据），是国内封装基板领域先行者、印制电路板行业领先企业。子公司无锡广芯专注封装基板业务，高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目持续推进。AI算力需求拉动封装基板景气度提升。
芯
72%
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公司年报明确其MLF系列直写光刻设备适用于"陶瓷封装"领域（公告doc_id:688630_20260314_H8MW），是少数能为AI服务器及数据中心提供高端LDI设备的国产供应商，IC载板产品性能已比肩国际厂商。属陶瓷基板产业链设备环节。
强
65%
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公司2026年1月公告调整募投项目（doc_id:688809_20260123_CKOD），其中包含"陶瓷封装基板的研究与开发"课题，且产品涉及MLC（多层陶瓷基板）等空间转接基板。主营业务为探针卡（收入占比95.3%），陶瓷基板仍处研发阶段，关联度有限。