苹果与OpenAI的合作关系出现裂痕 或将引发法律冲突
【苹果与OpenAI的合作关系出现裂痕 或将引发法律冲突】财联社5月15日电，据报道，苹果与OpenAI的合作关系出现裂痕，或将引发法律冲突。OpenAI正与律师事务所合作，准备对苹果采取行动。
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工
90%
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苹果AI服务器核心代工商，云计算业务收入占比66.8%（2025年报），全球AI服务器出货量领先。苹果若与OpenAI关系破裂后加速自研AI大模型，将大幅增加AI算力基础设施投入，工业富联作为苹果主要服务器制造伙伴直接受益。近5日主力资金呈分歧态势，5日主力净流出5.92亿元。
立
88%
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苹果核心ODM代工商，消费性电子收入79.5%（2025年报），深度绑定苹果产品组装。苹果AI功能升级（Apple Intelligence/自研大模型）将带动苹果终端硬件换代需求，立讯精密是首轮受益者。近5日主力资金净流入15.73亿元，资金面积极。
鹏
85%
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苹果PCB（印制电路板）核心供应商，通讯用板收入占比65%（2025年报），79.8%收入来自美国市场。苹果加速AI布局将推动终端AI手机及AI服务器出货，带动高端PCB需求。近5日主力资金净流入5.11亿元，资金面偏多。
芯
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2025年报明确披露苹果为系统厂商客户，为其提供芯片设计服务。苹果若加速自研AI芯片（减少对OpenAI依赖），芯片设计服务需求将增加。公司服务的系统厂商/互联网公司客户收入占比约四成，是苹果芯片自研的重要合作伙伴。
歌
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苹果声学/VR/智能硬件核心供应商，智能硬件收入55.7%、智能声学整机23.8%，87.2%收入来自海外。苹果AI战略推进将带动智能穿戴及声学终端AI化升级，歌尔作为苹果AI硬件供应链关键节点受益。
澜
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全球AI服务器内存接口芯片龙头，内存接口芯片收入占比94.2%（2025年报），71.5%收入来自海外。苹果自研AI需要部署大规模AI服务器集群，澜起科技的内存接口芯片和津逮CPU是AI服务器的关键元件，间接受益。
环
80%
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苹果SiP（系统级封装）模组核心供应商，消费电子类收入36%、云端及存储类10.3%。苹果AI硬件升级（A/M系列芯片模组化）直接增加SiP封装需求，环旭电子作为日月光投控成员，承接苹果核心模组封装业务。
东
78%
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苹果FPC/PCB核心供应商（全球FPC排名第二），电子电路收入63.9%，81.4%收入来自国外。AI手机和AI服务器对高密度柔性电路板需求增长，东山精密受益于苹果AI硬件升级周期。同时布局光模块(3.6%)，切入AI算力场景。
科
78%
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中国AI语音及大模型龙头，承建认知智能全国重点实验室。2025年大模型中标金额23.16亿居行业第一（超第2-6名总和）。若苹果与OpenAI关系破裂后在中国寻找替代AI伙伴（服务Siri/Apple Intelligence中国区），科大讯飞是潜在合作对象。近5日主力资金净流出13.52亿。
长
78%
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全球领先芯片封测企业，芯片封测收入99.6%，拥有2.5D/3D先进封装及SiP等完整技术矩阵。苹果AI芯片（A系列/M系列）和服务器芯片的封测需求增长将直接利好长电科技，78.3%收入来自海外市场。
景
73%
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旗下控股子公司诚恒微推出边端侧AI SoC芯片CH37系列（提供64TOPS@INT8算力）。苹果AI战略强调端侧处理（On-Device AI），推动边端侧AI芯片市场扩容，景嘉微的GPU+端侧AI SoC双产品线受益。
水
73%
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苹果光学组件核心供应商（红外截止滤光片、光学薄膜面板等），消费电子收入85%，70.1%收入来自国外。AI手机3D感测/多摄升级对光学器件需求提升，水晶光电受益于苹果AI终端光学升级。
佰
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AI手机嵌入式存储龙头，嵌入式存储收入60.9%。公司年报明确指出AI手机渗透率快速提升带动存储需求，LPDDR/UFS等产品广泛应用于AI手机。苹果AI功能升级推高存储规格需求，公司直接受益。