中钨高新：金洲公司拟投资1.83亿元实施印制电路板用高端微型精密刀具技改扩能项目
【中钨高新：金洲公司拟投资1.83亿元实施印制电路板用高端微型精密刀具技改扩能项目】财联社5月15日电，中钨高新(000657.SZ)公告称，公司控股子公司金洲公司拟实施印制电路板用高端微型精密刀具技改扩能项目，新增产能1.5亿支/年，预计总投资1.83亿元，资金来源为自有资金1.63亿元及银行借款0.2亿元。项目建成后有助于巩固市场地位，提升盈利能力。
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中
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事件主体：控股子公司金洲公司投资1.83亿元新增PCB微型精密刀具产能1.5亿支/年。中钨高新作为母公司直接受益，管理资产规模超190亿元，硬质合金国内市占率25%+，切削刀具及工具收入占比16.1%（2025年报）。此前2025年12月已公告金洲公司AI PCB用刀具扩产项目（投资1.755亿元），本次为第二次扩产，持续加码高端PCB刀具赛道。
鼎
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金洲公司直接竞品，主营PCB微型钻针和铣刀，精密刀具收入占比81.2%（2025年报）。据弗若斯特沙利文统计，按2024年销售量计算，公司PCB钻针全球市场份额达26.8%，排名行业第一。金洲两次扩产验证PCB微型刀具行业高景气，鼎泰高科作为赛道龙头同受益。
民
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2026年4月完成收购厦芝精密51%股权（交易对价2.448亿元）。厦芝精密深耕PCB核心耗材，聚焦微型钻针，产品覆盖PCB、FPC、IC载板及AI服务器板用钨钢微钻，尺寸覆盖0.09mm-0.35mm，是国内少数具备50倍径钻针量产能力的企业，与金洲公司构成直接竞争。近5日主力资金净流出仅251万元，资金面中性。
深
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中国PCB行业领先企业，金洲公司微型钻头/铣刀的核心下游客户。PCB业务收入143.59亿元（2025年报，同比+36.84%），收入占比60.7%。金洲公司扩产1.5亿支/年，印证AI算力驱动高端PCB需求旺盛，深南电路作为头部PCB厂商直接受益于产业链高景气。
沪
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高端PCB龙头，企业通讯市场板收入占比77.4%（2025年报），核心产品用于AI服务器、高速网络交换机。2026年2月公告投资新建14万平米高端PCB项目。金洲扩产印证PCB微型刀具需求爆发，沪电作为高端PCB龙头是微型刀具核心用户群体，直接受益于产业链传导。
新
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2026年2月公告筹划收购慧联电子进入PCB刀具赛道。公告明确提及AI算力驱动PCB刀具量价齐升，慧联电子拥有151项专利、掌握金刚石涂层等核心技术。新锐现有切削工具收入占比14.6%，收购完成后将与金洲公司同赛道竞争。
沃
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公告中明确将微钻定义为"直径小于3.175mm钻头，广泛应用于PCB钻孔"。公司主营超硬刀具（收入占比75.9%），金刚石微钻产品面向高端PCB微孔加工，与金洲公司硬质合金微钻形成差异化竞争。金洲扩产验证行业景气，沃尔德作为新技术路线供应商同受益。
东
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PCB行业全球第三（Prismark排名），电子电路收入占比63.9%（2025年报）。2025年7月公告投资建设高端PCB项目。金洲扩产反映高端PCB微型刀具需求增长，东山精密作为全球PCB龙头是微型钻头/铣刀的核心消耗方，受益于行业高景气。