台积电准备新一代CoPoS封装技术，试点生产线预计6月完工
台积电正在准备新一代CoPoS（Chip on Panel on Substrate）封装技术，试点生产线预计今年6月完工。该技术是台积电在先进封装领域的重要布局，将进一步提升芯片集成度和性能，满足AI芯片对先进封装的强烈需求。
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# 台积电CoPoS封装技术进展
哎，你们发现没？现在AI芯片真的是火得不行，台积电那边又有新动作了。
说是他们正在研发新一代CoPoS封装技术，中文可以理解为"面板级封装"，试点生产线预计今年6月就能完工。这个CoPoS是啥？说白了就是一种更先进的封装方案，能把芯片集成度做得更高，专门为了满足现在AI芯片对封装的那些"变态"需求。
你们知道现在英伟达那个Rubin架构GPU吗？单块计算板的钻孔数直接从10万增至20万，布线密度提升快3倍了，传统封装根本扛不住。台积电这边预计2026年CoWoS封装出货要冲到100-120万片，产能压力很大。
所以他们才急着推CoPoS这个新技术。
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