英伟达全新架构带动PCB用量增长2-3倍，特种电子布需求爆发
据天风证券研报，英伟达全新架构发布带动PCB用量增长2-3倍、价值量提升4-5倍，LPU、CPU机柜全面升级至M9级别材料。高多层背板对低介电、低膨胀特种电子布需求爆发，推动上游玻纤电子布等高端材料迎来结构性增长机会。
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刚刚英伟达发布了全新架构，这玩意儿直接带动了PCB用量增长2到3倍，价值量更是提升了4到5倍。说白了就是AI服务器那块儿对硬件的要求一下子提高了好几个等级。
具体来看，LPU、CPU机柜现在全面升级到M9级别材料，这个M9是啥概念呢？就是高多层背板必须用那种低介电、低膨胀的特种电子布，普通的材料根本扛不住。这就直接利好上游的玻纤电子布企业，还有硅微粉这些高端材料。
值得关注的是，这波需求不是普通的增长，而是结构性的机会。什么意思呢？就是只有做高端电子布、Low-Dk二代布的厂家才能吃到这口肉，普通玩家可能够不着。
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