2026年是CPO规模化部署关键元年，"上电下光"晶圆级测试成为量产瓶颈，测试设备大厂加速突破
2026年被视为矽光子与光学共同封装（CPO）走向规模化部署的关键元年。当前最棘手的量产障碍卡在「上电下光」的晶圆级光电整合测试（Insertion 2），因其位处测试介入制程的第二道程序，需通过双边晶圆测试筛选不良品。由于光、电讯号测试条件差异，市场上尚不具备可用于量产的自动化测试解决方案。测试设备大厂爱德万测试、泰瑞达，以及测试介面大厂FormFactor、旺矽等正加速投入自动化测试解决方案开发，预计在上半年完成可行性验证。
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说白了，2026年被称为CPO——就是硅光子与光学共同封装——规模化部署的关键元年，但现在整个产业卡在了一个特别棘手的问题上。
什么呢？就是那个"上电下光"的晶圆级光电整合测试。因为光信号和电信号的测试条件完全不一样，市场上到现在还没有成熟的自动化测试解决方案。这可把各大厂商难住了。
好在爱德万测试、泰瑞达这些设备大厂，还有FormFactor、旺矽这些测试介面厂商，都在加速投入研发，预计今年上半年能完成可行性验证。一旦突破这个瓶颈，后面英伟达、博通这些做CPO交换机的厂商就能顺利推进了。
这意味着什么？光通信、硅光技术这些板块接下来可能要迎来一波加速发展。
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