2026年是CPO规模化部署关键元年，"上电下光"晶圆级测试成为量产瓶颈，测试设备大厂加速突破

说白了，2026年被称为CPO——就是硅光子与光学共同封装——规模化部署的关键元年，但现在整个产业卡在了一个特别棘手的问题上。 什么呢？就是那个"上电下光"的晶圆级光电整合测试。因为光信号和电信号的测试条件完全不一样，市场上到现在还没有成熟的自动化测试解决方案。这可把各大厂商难住了。 好在爱德万测试、泰瑞达这些设备大厂，还有FormFactor、旺矽这些测试介面厂商，都在加速投入研发，预计今年上半年能完成可行性验证。一旦突破这个瓶颈，后面英伟达、博通这些做CPO交换机的厂商就能顺利推进了。 这意味着什么？光通信、硅光技术这些板块接下来可能要迎来一波加速发展。

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