PCB概念再度走强 鹏鼎控股反包涨停续创历史新高
PCB板
铜箔/覆铜板
【PCB概念再度走强 鹏鼎控股反包涨停续创历史新高】早盘PCB概念再度走强，鹏鼎控股反包涨停，续创历史新高，总市值达2300亿，大族数控涨超15%，鼎泰高科、深南电路、红板科技、广合科技跟涨。消息面上，国金证券研报指出，AI短期及中期需求强劲，多家AI-PCB公司订单充足、满产满销，AI覆铜板需求旺盛，海外覆铜板扩产进度缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望充分受益。
相关股票
16 只 · 按关联度排序
鹏
95%
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新闻直接点名涨停标杆，总市值达2300亿续创历史新高。全球PCB龙头，2025年报显示印制电路板收入占比99.2%，汽车/服务器用板收入5.4%且快速增长。国金研报指出AI-PCB公司订单充足、满产满销，鹏鼎作为全球少数具备全品类PCB产品线的厂商将核心受益。近5日主力净流入3.15亿元，资金面强势支撑。
生
92%
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研报核心受益方：'大陆覆铜板龙头厂商有望充分受益'。生益科技是全球硬质覆铜板销售总额第二、大陆第一的绝对龙头。2025年报显示覆铜板和粘结片收入占比62.5%，PCB业务32.2%。根据Prismark数据，生益科技与南亚新材、华正新材为全球Top15中仅有的三家大陆CCL企业。近5日主力净流入6.26亿元，资金面极为强劲。
大
90%
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新闻直接点名涨超15%。PCB专用设备绝对龙头，连续十一年位列CPCA中国电子电路行业百强（专用仪器设备类）第一名。2025年报显示钻孔类设备收入占比72.2%，直接受益于AI-PCB扩产带来的设备需求激增。近5日主力净流入7058万元。
鼎
90%
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新闻直接点名跟涨。PCB钻针全球市场份额达26.8%（弗若斯特沙利文统计，2024年），排名行业第一。精密刀具收入占比81.2%。AI-PCB层数多、厚度大加速钻针消耗，直接推升耗材需求。主力资金短期存在分化，但业务逻辑清晰。
深
90%
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新闻直接点名跟涨。PCB+封装基板双轮驱动龙头，2025年报显示印制电路板收入占比60.7%、封装基板17.5%，电子电路合计收入94.4%。AI服务器带动高多层PCB及封装基板需求，公司是华为核心PCB供应商。
红
88%
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新闻直接点名跟涨。HDI板收入占比62.4%，是手机HDI主板和手机电池板行业龙头之一，2026年4月刚上市。AI终端（AI手机/AI PC）对高阶HDI板需求持续提升，公司作为HDI细分龙头直接受益。
广
88%
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新闻直接点名跟涨。聚焦高速、高频高端PCB，产品应用于数据中心、云计算、AI、5G通讯等领域，2025年报印制电路板收入占比93%，国外收入占比66.6%。AI服务器PCB需求爆发直接拉动公司订单。
沪
85%
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AI服务器PCB核心供应商，2025年报显示企业通讯市场板收入占比77.4%（利润占比86.5%），PCB总收入占比95.8%。公司主导产品为14-28层企业通讯市场板，直接用于AI服务器和数据中心基础设施，深度受益于AI算力PCB需求爆发。
金
85%
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大陆覆铜板龙头，覆铜板（含半固化片）收入占比92%。2026年2月公告组建覆铜板集团以发挥主业集团化管理优势。研报明确指出的'大陆覆铜板龙头厂商'受益方向，CCL需求旺盛叠加海外扩产缓慢，公司直接受益于国产替代。
南
85%
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全球Top15大陆三家CCL企业之一（Prismark），市场份额从2021年0.3%增至2024年1.3%。覆铜板收入占比77.6%，高速CCL产品覆盖ML/LL/VLL/ULL/ELL全系列，已通过优质客户认证。定增募投项目聚焦高阶高频高速CCL，直接受益于AI对高端CCL的旺盛需求。
华
82%
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大陆Top 3 CCL企业，覆铜板收入占比77.2%。全球特殊覆铜板前十五名中三家大陆企业之一（Prismark）。产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心等领域，AI服务器对高速CCL的需求直接拉动公司高端产品销售。
宏
80%
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覆铜板/半固化片收入占比35.2%，同时是CCL核心原材料环氧树脂的主要生产商（环氧树脂收入63.8%）。2025年12月功能性高阶覆铜板电子材料项目正式投产，产能进一步扩大。环氧树脂是CCL主要基材（占CCL总量的70%以上），AI-CLL需求旺盛直接拉动上游材料。
生
80%
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生益科技旗下PCB子公司（持股约62%），2025年定增项目聚焦AI服务器高多层PCB（平均16层、最高30层），原材料从M4升级至M8等级CCL。印制电路板收入占比96.3%，公告明确提及AI服务器对高多层PCB带来增量需求。
中
75%
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子公司金洲公司是全球PCB微型刀具核心制造商，2025年12月公告新增AI PCB用超长径精密微型刀具产能6300万支/年，项目内部收益率21.92%。公告指出AI专用PCB层数多、硬度高加速钻针磨损，现有产能已无法满足需求。AI-PCB扩产直接拉动刀具耗材需求。
超
75%
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2025年11月公告投资约14.68亿元在泰国建设AI算力高阶印制电路板扩产项目，达产年新增16.65万平方米高端PCB产能，面向网络通讯、服务器、汽车电子等领域。2025年报PCB收入占比93.4%，直接受益于AI算力基础设施扩张。
满
72%
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PCB产品应用于AI服务器、高性能计算及数据中心。2026年4月可转债问询函回复披露，募投项目聚焦高端PCB，AI服务器和高多层板是核心增长驱动力。PCB收入占比89.3%，汽车电子、通信电子等领域客户基础广泛。