英伟达CEO黄仁勋称，Vera CPU的独立销售额未包含在Blackwell和Rubin芯片1万亿美元收入的预测中，Vera将成为1万亿美元预测之外最大的销售贡献来源。
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英伟达CEO黄仁勋称，Vera CPU的独立销售额未包含在Blackwell和Rubin芯片1万亿美元收入的预测中，Vera将成为1万亿美元预测之外最大的销售贡献来源。
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工
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全球最大AI服务器代工商，2025年报明确披露"深化与英伟达合作"，云计算业务收入占比66.8%。Vera CPU增量销售将直接转化为公司AI服务器订单增量，因果链最短、确定性最高。
中
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英伟达概念核心标的，全球光模块龙头，高端光通讯收发模块收入占比98%，是英伟达AI集群800G/1.6T光模块主力供应商。Vera CPU驱动的增量服务器部署将拉动光模块需求同步增长。
通
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公告中明确将英伟达列为全球主要IC设计企业，公司为英伟达提供先进封装测试服务，海外收入占比66.6%。Vera CPU作为新增量芯片需配套封装产能，公司5日主力资金净流入3.35亿元，资金面积极。
胜
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英伟达概念股，全球AI服务器PCB核心供应商，PCB制造收入占比93.7%，产品含GPU加速卡、UBB等。AI服务器单机PCB含量较传统服务器提升5-10倍，Vera增量直接拉动高端PCB需求。
天
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英伟达概念，光器件一站式供应商，光有源器件+无源器件收入合计98.4%，海外收入占74.3%，深度嵌入英伟达光互联产业链。Vera CPU带动服务器集群扩张，光器件需求同步上升。
澜
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全球服务器内存接口芯片龙头，内存接口芯片收入占比94.2%，是服务器CPU不可或缺的配套芯片。Vera CPU作为高性能CPU需搭配DDR5内存模组，公司RCD/DB/MRCD/MDB芯片直接受益。
佰
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2025年报详述英伟达Blackwell/Rubin Ultra架构技术路线，DDR5内存模组和LPDDR5X出货量持续攀升。嵌入式存储收入占比60.9%，Vera CPU增量需求将拉动DDR5存储模组配套采购。
长
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全球领先芯片封测企业，拥有2.5D/3D先进封装能力，芯片封测收入占99.6%，海外收入占78.3%。为英伟达等全球半导体龙头提供封装测试服务，Vera CPU增量需消耗先进封装产能。
沪
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AI服务器PCB核心供应商，企业通讯市场板收入占比77.4%，产品覆盖14-28层高端PCB。AI服务器PCB含量较传统服务器提升5-10倍，直接受益于Vera CPU驱动的服务器出货量增长。
鼎
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英伟达概念，通讯连接器精密组件收入占61.3%，产品用于服务器高速数据传输。公司公告披露投入液冷散热技术研发，适配AI服务器高密度部署场景，Vera CPU增量拉动连接器配套需求。
新
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年报明确AI服务器功率半导体需求爆发，公司MOSFET、IGBT等产品应用于AI服务器电源供应单元和电压调节模块。PSU+VRM占AI服务器功率半导体需求约70%，间接受益于Vera CPU增量。
金
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公司公告明确其半导体金属散热片(IC均热片)是CPU/GPU芯片散热模组核心部件，PC中CPU/GPU用散热片市场份额最高达52%。Vera CPU高性能需求将拉动散热片配套，但主业为汽车零部件(49.9%)关联度有限。
东
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2025年报披露构建"系统级—机柜级—服务器级"全链条液冷解决方案，与中际旭创成立合资公司聚焦液冷散热。AI服务器液冷渗透率快速提升，间接受益于Vera CPU增量部署，但液冷收入占比尚低。