PCB概念再度走强 鹏鼎控股涨停续创历史新高
PCB板
【PCB概念再度走强 鹏鼎控股涨停续创历史新高】PCB概念再度走强，鹏鼎控股涨停，续创历史新高，总市值突破2400亿；兴森科技、景旺电子、胜宏科技、深南电路、生益科技跟涨。消息面上，国金证券指出，站在OEM厂商角度，拆分BOM物料价值量，VR200机柜的出货价为780万美金，相较GB300机柜（390万美金）增长100%。其中VR200的机柜PCB价值量11.6万美金，较GB300的机柜PCB价值量（3.5万美金）翻3倍，同比增长233%。
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20 只 · 按关联度排序
鹏
95%
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新闻直接点名的PCB龙头，涨停续创历史新高，总市值突破2400亿。公司汽车/服务器用板收入占比5.4%，FPC/SLP/HDI全品类PCB一站式服务，全球少数同时具备各类PCB产品供应商。VR200机柜PCB价值量11.6万美金（较GB300翻3倍），AI服务器PCB需求爆发直接受益。近4日主力净流入3.76亿元，资金面强劲。
深
93%
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新闻直接点名的跟涨PCB龙头。2025年报显示AI服务器PCB订单同比显著增加，为PCB业务增长关键动力。PCB收入占比60.7%，封装基板收入占比17.5%，内资最大封装基板供应商，全球PCB营收排名第4。近4日主力净流入2.37亿元，资金积极布局。
胜
90%
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新闻直接点名跟涨，公司定位为全球领先AI及高性能计算PCB供应商，英伟达概念核心标的。Prismark数据显示AI服务器PCB市场2024-2029年CAGR达18.7%，HDI CAGR达29.6%。PCB制造收入占比93.7%，直接受益于VR200机柜PCB价值量233%的增长。
生
90%
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新闻直接点名的上游材料龙头。覆铜板及粘结片收入占比62.5%，硬质覆铜板销售总额全球第二。AI服务器用高速CCL单价是普通材料的3-5倍，VR200机柜PCB价值量暴增直接拉动高端覆铜板需求，子公司生益电子亦为AI服务器PCB核心供应商。
兴
88%
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新闻直接点名跟涨。PCB印制电路板收入占比68.1%，IC封装基板占比23.2%，产品覆盖数据中心、AI服务器等领域。公司是全球先进电子电路方案数字制造商，PCB样板快件领域龙头，IC封装基板领域快速打样+量产双轮驱动，AI算力需求拉动高端PCB及封装基板共振受益。
景
88%
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新闻直接点名跟涨，英伟达概念标的。印制电路板收入占比93.9%，是全球领先的PCB供应商。2025年8月公告珠海金湾基地扩产，明确AI服务器驱动HDI及高多层板需求，18层以上多层板2024-2029年CAGR达15.7%。产品覆盖HDI、SLP、高多层板等AI服务器核心品类。
沪
88%
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AI服务器PCB核心供应商，企业通讯市场板收入占比77.4%（19.5亿元），产品以14-28层企业通讯板为主，直接受益于VR200机柜PCB价值量翻3倍。2026年2月公告新建高端PCB生产项目，面向高速运算服务器、AI服务器需求，年新增产能14万平方米。
广
87%
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服务器用PCB收入占比约八成，是公司最主要的下游应用领域，产品应用于AI运算服务器、高性能计算服务器等数据中心核心设备。2025年年报明确AI服务器超高阶高多层复合基板被认定为广东省名优高新技术产品，服务器PCB纯度最高的A股标的之一。
东
85%
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电子电路业务（含PCB/FPC）收入占比63.9%，全球PCB营收排名第3、FPC全球第2。2025年7月公告投资建设高端印制电路板项目，面向高速运算服务器、人工智能等新兴场景。VR200机柜PCB价值量提升直接拉动高端PCB需求，公司作为全球PCB龙头深度受益。
金
82%
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覆铜板收入占比高达92%，是国内FR-4覆铜板核心生产商。2026年2月公告组建覆铜板集团，发挥主业集团化管理优势。AI服务器PCB价值量暴增（单台从3.5万至11.6万美金）直接拉动上游CCL需求，高端覆铜板单价为普通材料3-5倍，量价齐升弹性最大。
世
82%
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英伟达概念标的，公司投资建设'芯创智载'新一代PCB智造基地，产品包括芯片内嵌式PCB（18万㎡/年）和高阶HDI（48万㎡/年），面向AI服务器、数据中心等领域。特斯拉PCB核心供应商，汽车+AI服务器双轮驱动。
超
82%
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2026年1月公告AI算力高阶印制电路板扩产项目变更，明确布局AI服务器、交换机、AI加速卡等高端PCB产品，年产11.74万㎡。次新股关注度持续提升，是A股PCB板块中直接以AI算力高阶PCB为扩产方向的稀缺标的。
中
80%
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子公司金洲公司2025年12月公告新增AI PCB用超长径精密微型刀具产能6300万支/年，公告明确指出AI服务器产业快速发展拉动高端PCB刀具需求，AI专用PCB层数多厚度大导致刀具损耗速度提升4-5倍。项目内部收益率21.92%。
南
80%
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覆铜板收入占比77.6%，是国内高速覆铜板核心供应商。2025年报明确AI服务器对高速、高多层覆铜板需求暴增，推动低损耗CCL产品发展，AI服务器用VLL/ULL级高速CCL单价和毛利显著高于普通FR-4。VR200带动PCB价值量翻3倍→上游CCL需求同比例放大。
生
78%
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生益科技控股的AI服务器PCB核心子公司，印制电路板收入占比96.3%。公告显示AI服务器PCB层数达20-40层，单台覆铜板面积和层数是普通机型2-3倍，高端CCL单价是普通材料3-5倍。2025年定增募投项目明确扩产高多层板及HDI，AI服务器PCB供不应求。
华
78%
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覆铜板收入占比77.2%，是国内环氧树脂覆铜板主要生产商。2026年定增募资投向覆铜板扩产，公告指出AI服务器、高速交换机等算力基础设施对CCL在高频高速环境下的介电损耗、耐热性提出更高要求，推动产品结构向高端化转型，直接受益于VR200机柜PCB升级。
大
77%
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PCB专用设备龙头企业，钻孔类设备收入占比72.2%，连续11年位列CPCA专用设备类第一名。2025年报显示AI算力需求带动18层以上高多层板、高阶HDI产能需求旺盛，促进高端PCB加工设备市场规模扩大，直接受益于PCB厂商AI扩产资本开支。
宏
76%
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全球领先中高端电子级玻璃纤维布供应商，极薄布打破国际垄断。电子布是覆铜板核心增强材料，位于'电子纱→电子布→覆铜板→PCB'产业链上游。AI服务器对超低介电损耗材料需求拉动高端电子布（极薄布、超薄布）量价齐升，公告明确指出产品用于AI服务器。
超
75%
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PCB+覆铜板双主业，印制线路板收入占比49.7%，覆铜板占比17.5%。2025年12月公告高性能HDI印制板扩产升级技改项目，投资10.07亿元新增年产24万㎡高性能HDI板，明确面向AI服务器及配套设施产业增长需求，AI HDI板市场2024-2029年年均复合增速29.6%。
崇
72%
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PCB板收入占比81.4%，IC载板占比7.5%。2026年1月公告子公司普诺威投资端侧功能性IC封装载板项目，紧抓AI技术发展浪潮，扩大高端IC载板产能。PCB+IC载板双赛道布局，AI服务器PCB需求及先进封装基板国产化双重受益。