圣邦股份成立新公司 含集成电路芯片业务

新闻直接事件主体。2026年5月22日设立全资子公司西安圣邦微电子，主营集成电路设计/芯片设计及服务/芯片销售。公司为国内模拟IC龙头，2025年报显示拥有6,800余款产品，覆盖电源管理(营收占比61.1%)和信号链(37.7%)两大品类，新设西安子公司将进一步拓展区域布局与研发能力。

圣邦股份2025年年报明确披露长电科技为其全球排名前列的封装测试供应商，双方保持长期稳定合作关系。圣邦为Fabless设计公司，封测是产品生产核心环节，新子公司设立后整体封测需求有望持续增长。长电科技主营集成电路封装测试(营收占比99.6%)。

圣邦股份2025年年报明确披露通富微电为全球排名前列的封装测试供应商之一，保持长期成长、稳定可靠的合作关系。通富微电主营集成电路封装测试(营收占比97.6%)，国家大基金为第二大股东。圣邦扩张产能将直接拉动封测外包需求。

圣邦股份2025年年报明确披露华天科技为全球排名前列的封装测试供应商之一，保持长期合作关系。华天科技主营集成电路封装测试，在华天西安设有重要封装基地，与圣邦西安新子公司在区域协同上具有天然地理优势。

圣邦股份2025年年报明确披露中芯国际为其国内晶圆代工合作伙伴，双方已就部分产品工艺需求开展代工合作。圣邦作为无晶圆厂(Fabless)公司，晶圆代工是核心生产环节。中芯国际为大陆晶圆代工龙头，代工收入占比93.3%。

圣邦与思瑞浦在信邦智能并购公告中被明确列为可比公司，均为国内模拟IC设计领军企业。思瑞浦主营信号链(收入占比65.8%)和电源管理(34.1%)模拟芯片，亦在西安设有研发中心。圣邦设立西安子公司展现在模拟芯片领域的持续投入，对同赛道头部公司形成正面联动信号。

在信邦智能公告中被列为圣邦可比公司，同属模拟芯片设计赛道。纳芯微聚焦传感器(26.5%)、信号链(38.2%)、电源管理(34.9%)三大方向，是国内高性能模拟及混合信号芯片代表性企业。圣邦产能扩张反映模拟IC行业景气上行，对同板块公司构成估值联动效应。