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【财联社5月25日午间新闻精选】 1、截至午间收盘,沪指涨0.57%,深证成指涨0.87%,创业板指涨1.14%。 2、华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示,将于今年秋季面世的麒麟手...
全球第三、国内第一的芯片封测企业,拥有2.5D/3D封装、SiP、晶圆级封装等全系列先进封装技术,2025年报显示芯片封测收入占比99.6%。华为麒麟芯片逻辑折叠技术本质上是3D逻辑堆叠,直接拉动先进封装产能需求,长电科技是华为海思核心封测供应商,近4日主力净流入1.17亿元。
A股唯一同时获得国家集成电路一期和二期基金共同投资的封测公司,具有华为海思概念,先进封装技术覆盖3D/Chiplet异构集成。与AMD深度绑定,在3D V-Cache等先进封装领域有成熟量产经验,逻辑折叠技术突破将带动高端封装需求,近4日主力净流入10.93亿元。
华为核心PCB和封装基板供应商,具有华为产业链和华为海思双重概念。2025年报显示封装基板收入占比17.5%,PCB收入占60.7%。逻辑折叠技术对更高密度、更复杂的封装基板提出新需求,公司作为国内封装基板先行者直接受益,近4日主力净流入9.62亿元。
中国大陆集成电路晶圆代工龙头,华为海思麒麟芯片最核心的代工厂。2025年报显示智能手机收入占比21.5%,中国区收入占比85.8%。逻辑折叠技术的实现需晶圆制造与先进封装深度工艺协同,中芯国际处于产业链核心枢纽位置,直接受益于华为芯片技术突破带来的代工需求增长。
国内主要集成电路封测企业之一,具有华为海思概念,拥有TSV、Bumping、Fan-Out、WLP等先进封装技术。集成电路产品收入占比100%。逻辑折叠技术推广将提升先进封装产能需求,华天科技作为封测行业重要参与者直接受益于华为芯片技术升级带来的高端封测需求增长。
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