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财联社5月25日午间新闻精选

华为海思 国产芯片 半导体
【财联社5月25日午间新闻精选】 1、截至午间收盘,沪指涨0.57%,深证成指涨0.87%,创业板指涨1.14%。 2、华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示,将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术,性能大幅提升。 3、广东省战略性新兴产业投资引导基金正式启动,总规模‌1000亿元‌。 4、摩根士丹利近日在一份研究报告中指出,到2030年,全球半导体产业市场规模可能达到1.5万亿美元,其中人工智能相关半导体产品贡献份额占半壁江山。 5、美国《华盛顿邮报》24日报道称,美国和伊朗已就一份谅解备忘录框架达成一致,一旦签署,将在30天内全面恢复霍尔木兹海峡的航运。 6、日经225指数早盘突破64000点,再创历史新高。

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全球第三、国内第一的芯片封测企业,拥有2.5D/3D封装、SiP、晶圆级封装等全系列先进封装技术,2025年报显示芯片封测收入占比99.6%。华为麒麟芯片逻辑折叠技术本质上是3D逻辑堆叠,直接拉动先进封装产能需求,长电科技是华为海思核心封测供应商,近4日主力净流入1.17亿元。
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A股唯一同时获得国家集成电路一期和二期基金共同投资的封测公司,具有华为海思概念,先进封装技术覆盖3D/Chiplet异构集成。与AMD深度绑定,在3D V-Cache等先进封装领域有成熟量产经验,逻辑折叠技术突破将带动高端封装需求,近4日主力净流入10.93亿元。
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华为核心PCB和封装基板供应商,具有华为产业链和华为海思双重概念。2025年报显示封装基板收入占比17.5%,PCB收入占60.7%。逻辑折叠技术对更高密度、更复杂的封装基板提出新需求,公司作为国内封装基板先行者直接受益,近4日主力净流入9.62亿元。
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中国大陆集成电路晶圆代工龙头,华为海思麒麟芯片最核心的代工厂。2025年报显示智能手机收入占比21.5%,中国区收入占比85.8%。逻辑折叠技术的实现需晶圆制造与先进封装深度工艺协同,中芯国际处于产业链核心枢纽位置,直接受益于华为芯片技术突破带来的代工需求增长。
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国内主要集成电路封测企业之一,具有华为海思概念,拥有TSV、Bumping、Fan-Out、WLP等先进封装技术。集成电路产品收入占比100%。逻辑折叠技术推广将提升先进封装产能需求,华天科技作为封测行业重要参与者直接受益于华为芯片技术升级带来的高端封测需求增长。
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国内领先的芯片设计服务及半导体IP授权商,具有芯粒Chiplet概念。正以IP芯片化、芯片平台化、平台生态化理念推进Chiplet技术产业化。逻辑折叠技术本质上是Chiplet/3D异构集成的演进方向,公司在接口IP、Chiplet架构、先进封装等方面深度布局,与华为芯片技术路线高度契合。
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广州国资委旗下上市金控平台,控股越秀产业基金和越秀产业投资,专业从事私募股权投资管理。广东省1000亿战略性新兴产业投资引导基金正式启动,越秀资本作为广东核心国有金控平台,旗下基金管理平台有望参与该引导基金的管理运作,直接受益于管理规模扩张。
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国内半导体设备龙头,具有华为海思概念,产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等核心工艺设备。2025年报显示电子工艺装备收入占比93.3%。逻辑折叠技术需要更精密的晶圆制造和封装工艺,直接带动设备需求增长,公司作为国内品类最全的半导体设备平台全面受益。
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全球最大油轮运输公司,油轮船队运力规模世界第一。美伊就霍尔木兹海峡航运恢复达成框架协议,一旦30天内签署将全面恢复航运。公司外贸原油收入占比47.2%,外贸成品油占9.8%,恢复通航将显著提升全球油轮运输需求和运价。近4日主力净流入6181万元。
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华为产业链概念股,国内环氧塑封料龙头,已进入长电科技、通富微电等头部封测企业供应链。2025年报显示环氧塑封料收入占比93.5%。逻辑折叠采用的3D先进封装需要更高性能的封装材料(低CTE、高导热、GMC等),公司已在相关前沿材料领域实现量产突破。
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国内CMP(化学机械抛光)设备龙头,2025年12月公告明确提及先进封装与芯片堆叠技术,CMP设备已切入先进封装领域头部客户供应链。逻辑折叠技术对CMP平坦化精度提出更高要求,公司可为芯片堆叠提供切、磨、抛成套解决方案,CMP设备收入占比87.2%。
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全球领先的VLCC油轮运营商,油轮运输收入占比36.5%,拥有世界领先的VLCC船队。美伊协议恢复霍尔木兹海峡航运将刺激伊朗原油出口回升,推动油轮运输需求与运价上行,公司作为央企油运龙头直接受益。近4日主力净流入6010万元。
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华为产业链概念股,国内模拟芯片设计龙头,产品覆盖电源管理和信号链芯片。麒麟芯片性能突破将带动旗舰手机硬件全面升级,对高性能模拟芯片需求增加。公司电源管理产品收入占比61.1%,信号链产品占37.7%,已进入华为供应链体系。