杭州征求意见：到2028年全市OPC基金总规模超30亿元 投资OPC不少于100家
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【杭州征求意见：到2028年全市OPC基金总规模超30亿元 投资OPC不少于100家】杭州市科学技术局起草了《杭州市打造全国“AI+OPC”创业新高地行动计划（2026—2028年）（征求意见稿）》《杭州市打造全国“AI+OPC”创业新高地若干政策措施（征求意见稿）》和《杭州市“AI+OPC”社区建设工作指引（征求意见稿）》。现面向社会公开征求意见。其中指出，构建创业投资支持体系。做优做强“3+N”产业基金群，发挥市润苗基金等基金群作用，探索建立更加高效的投决通道和机制，精准支持优质OPC成长。支持区、县（市）组建区级OPC基金，鼓励OPC社区配套设立种子基金、天使基金，常态化举办项目路演、投融资对接活动，形成接续投资机制。建立“OPC重点企业拨转投”专项资金池，按照“政府主导、社区配投”模式对具有较大潜力的OPC项目给予投资支持。到2028年，全市OPC基金总规模超30亿元，投资OPC不少于100家。
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11 只 · 按关联度排序
龙
90%
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公司主营业务为半导体掩模版（光罩）研发生产，2025年报明确披露核心技术聚焦'OPC补偿'（光学邻近校正），并开展'基于OPC和SRAFs的先进光罩刻蚀工艺开发'。OPC（光学邻近校正）是光掩膜版制造中光刻图形补偿的核心环节，AI+OPC正是用AI优化这一过程，公司是该政策最直接的技术承载标的。
华
90%
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国内EDA绝对龙头（EDA软件销售占收入81.1%），晶圆制造EDA工具中OPC（光学邻近校正）是核心模块之一。公司产品覆盖模拟/数字/晶圆制造全流程EDA，AI+OPC即用AI技术优化OPC算法，是EDA工具软件发展的前沿方向，公司直接受益于杭州OPC产业基金对EDA赛道创业企业的投资带动。
广
88%
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公司注册地和总部位于杭州，是杭州本地唯一EDA上市公司。主营EDA软件与晶圆级电性测试设备（EDA软件占收入37.8%），并有人工智能概念板块，AI+OPC方向与其技术路线高度匹配。杭州市30亿OPC基金将重点投资杭州本地OPC创业企业，广立微作为杭州EDA龙头将直接受益于本地产业生态繁荣和基金投资溢出效应。
冠
80%
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公司再融资审核问询回复中明确提及'PSM、OPC光罩图型检测参数修正技术'，并指出'AI技术正深度介入光掩膜版设计和制造环节——通过机器学习优化掩膜图形、AI模型预测缺陷、提高良率'，这完美对应'AI+OPC'政策方向。公司已布局光掩膜版业务（收入占比1.2%），虽处早期但技术布局与政策高度吻合。
路
80%
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国内领先的专业第三方掩膜版厂商，产品是下游半导体光刻工艺图形转移的刚需母版。掩膜版制造中OPC（光学邻近校正）是必需的光刻补偿技术，路维光电作为高精度掩膜版龙头，其产品制程直接关联OPC技术应用精度。AI+OPC产业政策将推动掩膜版行业整体技术升级，公司是产业链核心受益环节。
华
80%
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公司持有'光学邻近校正前的图形预处理方法'发明专利（专利号ZL201710318782.7），OPC技术直接用于其晶圆制造光刻工艺。华虹半导体是国内特色工艺晶圆代工龙头，OPC是成熟制程和先进制程光刻中的关键步骤，AI+OPC技术进步将直接改善公司光刻良率和效率。
清
78%
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国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一，主营业务100%为掩膜版（石英掩膜版93%）。掩膜版制造全流程涉及OPC图形补偿技术，AI+OPC政策将推动掩膜版行业向更高精度制程升级，公司作为行业龙头有望承接产业基金重点支持的技术改造和研发投入。
概
75%
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国内首家EDA上市公司，制造类EDA工具（占收入25.4%）涵盖光刻工艺建模与仿真，与OPC技术紧密相关。公司提供集成电路制造类EDA解决方案，AI+OPC是EDA工具智能化升级的重要方向，公司技术储备与政策方向形成协同。
士
70%
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杭州本地集成电路IDM龙头，拥有芯片设计到制造全产业链。作为杭州老牌半导体企业，其晶圆制造产线（5吋-12吋）广泛使用OPC光刻技术进行图形校正。杭州OPC产业基金将带动本地半导体产业整体发展，士兰微作为杭州半导体标杆企业将间接受益于产业生态和人才集聚效应。
中
70%
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国内晶圆代工龙头，先进制程（28nm及以下）光刻环节中OPC是必不可少的关键补偿技术，制程越先进对OPC精度要求越高。AI+OPC技术进步将直接提升光刻良率和工艺窗口，对中芯国际先进制程研发和量产具有重要支撑作用，是国内半导体产业链OPC技术最大的下游应用方。
立
65%
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杭州本地半导体硅片和功率芯片企业（半导体硅片占收入66.4%），注册地杭州且深耕当地半导体产业链。杭州30亿OPC基金将带动本地半导体创业投资生态，立昂微作为杭州半导体产业集群的重要组成部分，将受益于产业基金对本地产业链上下游的联动投资效应。