CoWoS及先进封装中介层材料变革有望为SiC（碳化硅）创造数百亿新市场，2030年市场规模或超500亿元接近车规级规模
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哎，跟大家聊一个可能改变碳化硅行业格局的大新闻。 你们知道现在芯片先进封装里有个叫中介层的材料吗？以前主要是用硅基的。但现在有消息说，台积电的CoWoS、SoW这些先进封装技术，可能要开始用碳化硅了。 说白了就是碳化硅要从原来的功率器件领域，跨界杀进半导体封装领域了。根据产业链调研的数据，到2027年台积电CoWoS产能能达到143万片，如果碳化硅能占据75%的使用率，按12吋一片2万块来算，到2030年这个新市场能做到526亿元，直接跟车规级碳化硅的市场规模相当。
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