CoWoS及先进封装中介层材料变革有望为SiC（碳化硅）创造数百亿新市场，2030年市场规模或超500亿元接近车规级规模
根据产业链调研及Fubon、Yole、Precedence等多家机构预测数据推演，若SiC（碳化硅）顺利成为台积电CoWoS、SoW等先进封装的中介层（interposer）材料，市场空间将显著扩容。按2027年143万片CoWoS产能、35%年均复合增长率、12吋碳化硅价格2万元/片、75%使用率计算，至2030年市场规模有望达526亿元，与2030年车规SiC市场规模（约527亿元）相当，相当于再造一个同等规模的SiC市场。按目前市场预测，2026年CoWoS产能约为90-110万片，理论上对应interposer需求量也约为90-110万片。
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哎，跟大家聊一个可能改变碳化硅行业格局的大新闻。
你们知道现在芯片先进封装里有个叫中介层的材料吗？以前主要是用硅基的。但现在有消息说，台积电的CoWoS、SoW这些先进封装技术，可能要开始用碳化硅了。
说白了就是碳化硅要从原来的功率器件领域，跨界杀进半导体封装领域了。根据产业链调研的数据，到2027年台积电CoWoS产能能达到143万片，如果碳化硅能占据75%的使用率，按12吋一片2万块来算，到2030年这个新市场能做到526亿元，直接跟车规级碳化硅的市场规模相当。
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