两连板新亚制程：业务不涉及半导体的设计、制造、封装等
华为海思
国产芯片
半导体
【两连板新亚制程：业务不涉及半导体的设计、制造、封装等】财联社5月26日电，新亚制程(002388)发布股票交易异常波动的公告，公司关注到有媒体平台及投资者社区将“5月25日，华为公司正式发表韬（τ）定律”与公司业务关联。公司主要从事锂离子电池材料制造、化工材料电子胶制造业务、电子信息产品销售服务业务，公司业务不涉及半导体的设计、制造、封装等，公司与该客户合作也不涉及半导体及相关产品的研发、设计和制造环节。
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8 只 · 按关联度排序
通
92%
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华为海思概念核心封测供应商，概念板块明确标注「华为海思」。2025年报显示集成电路封装测试收入占比97.6%。5月25日华为发布韬定律当天，主力资金净流入19.03亿元，5日累计主力净流入11.4亿元（Tushare moneyflow数据），市场资金真实方向直指该股，与新亚制程的误炒形成鲜明对比。
华
90%
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华为海思概念封测龙头，概念板块明确标注「华为海思」。2025年报显示集成电路产品收入占比100%。5月25日华为发布韬定律当日，主力资金净流入14.8亿元，5日累计主力净流入18.0亿元（Tushare moneyflow数据），与通富微电并列封测双雄，是华为芯片技术突破的最直接受益方。
中
88%
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中国大陆晶圆代工龙头，华为海思芯片核心制造伙伴，提供14nm及以下先进制程代工服务。2025年报显示集成电路晶圆代工收入占比93.3%，中国（含香港）收入占比85.8%。市场误炒新亚制程中的「制程」二字，真正掌握先进制程工艺的是中芯国际，华为技术突破必然带动代工需求。
长
87%
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全球前三、中国大陆第一的芯片封测龙头，华为芯片封测核心供应商。2025年报显示芯片封测收入占比99.6%，拥有晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)等先进封装技术。华为芯片技术突破后，先进封测需求将直接拉动公司业务。国务院国资委实控，大基金持股。
华
85%
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国内EDA工具领军企业，华为芯片设计全流程的必备工具供应商。2025年报显示EDA软件销售收入占比81.1%，产品覆盖模拟电路设计全流程、存储电路设计、先进封装EDA等。国务院国资委实控，大基金持股。华为若在芯片设计领域有理论突破，EDA工具是核心承载平台。
深
82%
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中国本土最大的电子元器件授权分销商，概念板块明确标注「华为海思」「华为昇腾」，是华为海思芯片和昇腾AI芯片的核心分销渠道伙伴。2025年报显示电子元器件分销收入占比96.7%。华为韬定律若带动芯片出货量增长，分销环节直接受益。
思
80%
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华为哈勃投资持股的模拟芯片设计公司，概念板块明确标注「华为产业链」。2025年报显示信号链芯片收入占比65.8%，电源管理芯片34.1%，产品广泛应用于通信和消费电子。作为华为生态内芯片设计合作伙伴，直接受益于华为技术突破带动的芯片配套需求。
回
78%
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华为产业链核心电子胶粘剂供应商，概念板块明确标注「华为产业链」「华为汽车」。2025年报显示电子电器领域胶粘剂收入占比17.8%，与新亚制程的电子胶/化工材料业务形成直接竞争。新亚制程被澄清不涉及半导体后，同为华为电子胶供应商且胶粘剂利润占比更高的回天新材是真正的受益替代标的。