德福科技：拟投资31亿元建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目
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【德福科技：拟投资31亿元建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目】财联社5月27日电，德福科技(301511.SZ)公告称，公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》，计划投资约31亿元(含固定资产投资约21亿元及后期运营流动资金10亿元)，建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目，实施主体为全资子公司九江琥珀新材料有限公司。项目分二期建设，各年产2.5万吨铜箔。本次投资尚需提交股东会审议，存在项目审批、资金压力及产能消化等风险。
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德
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事件公告主体，拟投资31亿元（固投21亿+运营资金10亿）建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目，子公司九江琥珀新材料实施。公司电子电路铜箔收入占14.3%，2026年1月已与国内头部CCL企业签署高端铜箔合作意向书（RTF/HVLP系列），本次扩产将使高端电子电路铜箔产能大幅提升。
铜
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A股PCB铜箔占比最高公司，PCB铜箔收入占55.4%、利润贡献96.1%，2025年业绩预告明确高频高速铜箔供不应求。在建年产1.5万吨电子铜箔项目，德福本次扩产印证行业高景气，铜冠作为直接竞品共享景气红利。近5日主力净流入1.51亿元。
深
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AI算力PCB龙头，2025年PCB业务收入143.59亿元（+36.84%），占营收60.73%。AI服务器高多层板需HVLP等高端铜箔，与德福扩产的RTF/HVLP系列精准匹配，是高端铜箔核心潜在客户。近5日主力净流入18.68亿元。
沪
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AI服务器/交换机PCB龙头，企业通讯市场板收入占比77.4%，2026年2月公告新建高端PCB生产项目（年增14万平米高速运算服务器PCB）。高端PCB对HVLP等超低损耗铜箔需求旺盛，与德福扩产的高端AI电子电路铜箔供需匹配。
超
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2025年报明确AI服务器PCB必须采用HVLP铜箔等超低损耗材料，与德福扩产的RTF/HVLP高端产品精准匹配。公司正在投资AI算力高阶PCB扩产项目（年增11.74万平米），是德福新产能的直接下游客户。
南
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国内高端覆铜板龙头，覆铜板收入占77.6%，正在募资扩产高阶高频高速覆铜板用于AI服务器/交换机。铜箔是覆铜板核心原材料，南亚新材是德福RTF/HVLP高端铜箔的潜在下游大客户。
生
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全球第二大覆铜板企业，覆铜板及粘结片收入占62.5%，年产量超1.4亿平方米。德福2026年1月公告与国内头部CCL企业签署高端铜箔合作意向书（RTF/HVLP系列），生益作为全球硬质覆铜板第二、国内第一，是核心潜在客户。
生
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专注中高端PCB制造，PCB收入占96.3%，产品广泛应用于AI服务器、高端交换机等场景，技术已规模应用于AI服务器。对高端电子电路铜箔有持续采购需求，受益于上游铜箔供应品质和规模提升。
中
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旗下金洲公司2025年12月公告投资1.755亿元建设AI PCB用超长径精密微型刀具专用生产线，明确AI服务器PCB扩张带动高端刀具需求。高端铜箔扩产与AI PCB产业链扩容协同共振，作为PCB耗材供应商间接受益。