华为宣布今年秋季发布首款完整“韬芯片”新麒麟手机芯片，性能呈跳跃性提升
华为海思
国产芯片
半导体
华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波接受人民日报专访时明确表示，在“韬定律”下芯片演进可呈“加速度”发展。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，这是第一个完整的“韬芯片”，在性能、集成度、晶体管密度等方面相比去年将有“跳跃性”提升。何庭波还阐释了“韬定律”的关键技术逻辑折叠，并表示未来5年到10年有信心在“韬定律”下稳步前进，与摩尔定律路径相比不会越来越远。
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中
92%
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中国大陆唯一能提供先进制程晶圆代工的龙头企业（14nm及多种特色工艺），是华为海思麒麟芯片最可能的晶圆制造合作方。2025年报显示智能手机收入占比21.5%，为国内芯片设计公司提供一站式晶圆代工与技术服务。韬芯片架构的性能跳跃将直接拉动先进制程代工需求。
通
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概念板块明确标注'华为海思'，国内第二大封测企业（仅次于长电科技）。2025年报显示集成电路封装测试收入占比97.6%，客户覆盖展锐、卓胜微等华为生态企业。新建存储芯片及高性能计算封测产能，直接受益于华为新麒麟芯片的封装测试需求增长。
深
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概念板块标注'华为海思'和'华为产业链'。全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。2025年报PCB收入占比60.7%、封装基板17.5%。新麒麟芯片手机对高端PCB和封装基板需求将直接拉动公司订单。近5日主力净流入18.68亿元。
华
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概念板块明确标注'华为海思'，国内第三大封测企业。2025年报集成电路产品收入占比100%，SiP、BGA等先进封装技术可满足高端手机芯片封测需求。优迅芯片公告显示华天科技为其核心封测合作伙伴，产能与技术能力获认可。华为新芯片封装需求拉动直接受益。
北
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概念板块标注'华为海思'，国内半导体设备龙头。2025年报电子工艺装备收入占比93.3%，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键芯片制造环节。为国内晶圆代工厂提供核心设备，间接服务华为麒麟芯片制造，受益于国内芯片产能扩张带来的设备需求。
芯
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概念板块同时标注'华为海思'和'华为产业链'。主营业务为涂胶显影等半导体光刻工序设备（营收占比96.4%），是国内唯一能提供前道涂胶显影设备的上市公司。直接受益于华为新芯片制造对国内半导体设备需求的提升，国产替代逻辑清晰。
长
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国内最大封测企业，全球第三。拥有SiP、2.5D/3D封装、晶圆级封装等先进封装技术，芯片封测收入占比99.6%。可为华为高端麒麟芯片提供先进封装服务，是华为芯片封装测试的核心候选供应商之一。
德
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2025年报明确披露'高端封装材料批量应用于华为等全球一线品牌'。智能终端封装材料收入占比24.8%，集成电路封装材料占比16.2%。芯片固晶材料、晶圆UV膜等已规模化供货华天、通富、长电等封测厂，间接服务华为芯片封装。
思
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概念板块标注'华为产业链'。国内高性能模拟芯片龙头，信号链芯片收入占比65.8%、电源管理芯片34.1%。产品广泛应用于通信和消费电子领域，是华为手机及通信设备模拟芯片的重要国产供应商。新麒麟芯片手机上市将带动相关芯片采购需求。
华
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国内EDA软件龙头，模拟电路设计全流程EDA工具系统收入占比81.1%。为华为海思等国内芯片设计公司提供芯片设计必需工具。韬芯片架构的研发需要更先进的EDA工具支持，国产EDA替代需求紧迫性提升。
卓
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概念板块标注'华为产业链'。国内射频前端芯片龙头，射频分立器件收入占比53.3%、射频模组46%。产品广泛应用于智能手机等终端。华为新麒麟芯片手机需要配套射频前端芯片，公司将受益于华为手机出货量的潜在提升。
芯
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概念板块标注'华为产业链'和'华为鸿蒙'，2025年报将华为明确列为主要客户。MCU芯片收入占比40.1%、模拟信号链芯片35.3%。EC芯片已进入荣耀AI PC供应链，在华为鸿蒙生态中具有重要地位，受益于华为终端新品放量。
飞
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概念板块标注'华为海思'和'华为产业链'。热管理材料收入占比37.8%、电磁屏蔽器件27.1%。高性能麒麟芯片功耗和散热需求显著提升，公司作为华为电磁屏蔽与导热材料核心供应商，直接受益于新芯片对散热方案升级的拉动。
兴
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概念板块标注'华为海思'和'华为产业链'。PCB印制电路板收入占比68.1%、IC封装基板占比23.2%。是国内少数具备IC封装基板量产能力的厂商，华为新芯片手机对高端PCB和封装基板的需求将带动公司订单增长。
沪
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国内最大半导体硅片供应商，300mm硅片收入占比65.6%。为中芯国际等晶圆代工厂提供硅片原材料。华为新麒麟芯片量产将带动上游硅片需求，公司作为中国大陆率先实现300mm硅片规模化销售的企业，将间接受益。
华
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概念板块标注'华为产业链'。环氧塑封料（EMC）收入占比93.5%，是国内半导体封装材料核心供应商。已进入长电科技、通富微电等头部封测企业供应链，2025年QFN/BGA/MUF等中高端产品销量同比大幅增长。华为新芯片封装环节带动EMC需求。
安
73%
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国内CMP抛光液和湿电子化学品龙头，化学机械抛光液收入占比81.5%。产品用于芯片制造过程中的平坦化工艺，已进入国内主流晶圆厂供应链。华为新芯片生产对应的产能爬坡将带动材料消耗量提升。
唯
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国内射频前端功率放大器（PA）模组龙头，射频功率放大器模组收入占比81.5%。产品广泛应用于智能手机等终端，是手机产业链重要环节。新麒麟芯片手机的5G射频前端需求有望带动公司产品出货量提升。
利
72%
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国内知名独立第三方专业芯片测试服务商，FT测试收入占比56%、CP晶圆测试37.4%。已累计完成超6,000种芯片型号的量产测试。华为新麒麟芯片测试需求增加，公司作为独立第三方测试服务商有望承接部分测试订单。
鼎
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CMP抛光垫等半导体材料供应商，半导体业务收入占比57%。CMP抛光垫是芯片制造关键耗材，已进入国内主流晶圆厂供应链。华为新芯片量产带动国内晶圆厂产能利用率提升，材料消耗同步增长。