AI算力需求增加 多家公司加速布局高端电子电路铜箔领域
PCB板
铜箔/覆铜板
【AI算力需求增加 多家公司加速布局高端电子电路铜箔领域】随着AI算力需求增加，产业链上游的高端电子电路铜箔正在经历前所未有的技术迭代和升级。为了抢占这一市场高地，多家A股上市公司已斥重资布局，以HVLP（极低轮廓铜箔）、RTF（反转铜箔）为代表的高端铜箔建设进程正全面加速。
相关股票
13 只 · 按关联度排序
铜
95%
加载行情
国内PCB铜箔龙头，HVLP（极低轮廓铜箔）和RTF（反转铜箔）直接生产商。2025年报显示PCB铜箔收入占55.4%、利润贡献96.1%。保荐机构报告指出高端HVLP铜箔产量增速较快，带动2025年业绩扭亏为盈。5日主力净流入7.6亿元，资金高度关注。
逸
92%
加载行情
A股最纯正的电子电路铜箔标的，电子电路铜箔收入占比71.6%（2025年报），产品种类覆盖超薄铜箔、厚铜箔、RTF铜箔等。客户包括生益科技、鹏鼎控股等头部CCL/PCB厂商。核心聚焦高端电子电路铜箔赛道。5日主力净流入5820万元。
德
90%
加载行情
2026年1月自愿披露与国内头部CCL企业签署《高端铜箔合作意向书》，约定供应RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品。电子电路铜箔收入占比14.3%。深耕铜箔行业40年，掌握铜箔添加剂及生产装备核心技术。5日主力净流入6.4亿元。
生
85%
加载行情
全球硬质覆铜板（CCL）销售额第二，覆铜板和粘结片收入占比62.5%。HVLP/RTF铜箔是AI服务器用高频高速CCL的核心原材料，生益科技是高端铜箔下游最大采购方之一。5日主力净流入4.7亿元。
超
83%
加载行情
PCB制造商，2025年报明确提及AI服务器PCB必须采用HVLP铜箔等超低损耗材料，单台AI服务器PCB价值量升至8000-10000美元。公司93.4%收入来自PCB，外销占比74.6%，深度参与AI服务器PCB供应链，属于高端铜箔的直接下游用户。
沪
80%
加载行情
AI服务器PCB龙头，企业通讯市场板收入占比77.4%（2025年报），主要面向数据中心和通信设备。高端PCB是HVLP铜箔的最大应用场景之一，AI算力需求增长直接拉动公司高端PCB订单，进而带动上游HVLP铜箔需求。
中
78%
加载行情
高频通信材料（高频覆铜板）供应商，通信材料收入占比67.5%。高频CCL是HVLP铜箔核心应用场景，公司产品主要用于卫星互联网、5G基站等高端通信领域，与高端电子电路铜箔技术路线高度契合。
金
75%
加载行情
国内覆铜板（CCL）重要企业，覆铜板收入占比92%。高端CCL产品需要使用HVLP/RTF铜箔，AI算力驱动下CCL行业升级，公司作为CCL制造商是高端铜箔产业链的重要下游环节。
深
75%
加载行情
中国PCB行业领先企业，印制电路板收入占60.7%。AI服务器PCB需要HVLP铜箔等超低损耗材料，公司作为高端PCB龙头直接受益于产业链技术升级，下属封装基板业务也使用高端铜箔材料。