瑞声科技：MEMS压电主动散热芯片将量产出货
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【瑞声科技：MEMS压电主动散热芯片将量产出货】瑞声科技宣布，近日，瑞声科技基于MEMS压电薄膜关键技术的CoolFan系列主动散热芯片产品，已完成研发试制，进入小批量试产阶段，预计2027年初实现大批量量产出货。该产品可广泛应用于AI手机、智能手表、XR眼镜及各类AI智能终端场景。
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苏
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公司简介明确将瑞声科技列为客户（"与上述品牌客户以及比亚迪、瑞声科技、富士康…"），主营导热散热材料及元器件（热管、均温板、石墨膜等），CoolFan MEMS压电主动散热芯片与天脉的被动散热组件在终端散热方案上形成互补配套关系。5日主力资金净流入2.05亿元，市场对散热链关注度提升。
赛
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全球MEMS纯代工龙头，2022年全球MEMS纯代工厂商排名第一。MEMS晶圆制造收入占比54.3%、MEMS工艺开发占比39.1%，合计93.4%。瑞声科技CoolFan MEMS压电散热芯片进入小批量试产并计划2027年初大批量出货后，将高度依赖MEMS晶圆代工产能，赛微电子是国内最核心的MEMS代工平台，直接受益。
峰
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公司于2025年6月推出FT3207芯片，通过主动散热控制实现手机散热系统智能化升级，与CoolFan同属AI手机主动散热赛道。公司公告称"主动散热将从游戏手机逐步渗透到旗舰机型甚至中端手机"，与CoolFan目标应用场景（AI手机、智能手表、XR眼镜）高度重叠，属同赛道竞品。
德
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公司产品包括芯片级封装导热材料（芯片倒装材料、导热材料等），用于芯片与散热结构的导热连接。年报披露智能终端封装材料聚焦"端侧高算力、折叠化形态、微型化穿戴"方向，与CoolFan应用场景（AI手机、XR眼镜）直接对应。作为高端电子封装材料专精特新"小巨人"企业，受益于主动散热芯片普及带动的封装导热材料需求。
中
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导热材料收入占比97.6%，为智能电子设备提供散热一体化整体解决方案，产品包括热管理材料、均热板/热管、散热模组器件等。AI手机、XR眼镜等终端对散热需求持续升级，CoolFan主动散热芯片的规模商用将拉动整体散热系统配套需求，作为导热材料行业龙头有望承接增量订单。