德明利发布首款QLC UFS嵌入式存储方案并开始量产，抓住缺货窗口期导入高端市场
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德明利推出首款基于QLC NAND的UFS嵌入式存储方案，主要基于UFS2.2标准，覆盖128/256/512GB等主流容量，同步布局1TB，聚焦手机、平板等场景。通过固件定制与介质优化，性能比肩TLC UFS 2.2，且具备更优成本结构。嵌入式UFS市场此前由原厂垄断，目前原厂侧重企业级市场、降低消费级投入，公司抓住缺货窗口期进军该领域。此外，公司企业级存储已进入大陆互联网大厂供应链，受益AI Capex。
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德
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新闻直接主体，公司发布首款QLC UFS 2.2嵌入式存储方案（128/512GB/1TB）并量产，抓住原厂缺货窗口期导入高端市场。嵌入式存储占2025年营收34.0%，2025H1占比达41.4%。企业级存储已进入多家云服务厂商供应链，受益AI资本开支。近4日主力资金净流出7.3亿元，新闻尚未被市场定价。
佰
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国内嵌入式存储龙头，嵌入式存储占2025年营收60.9%。自研主控SP1800支持TLC及QLC颗粒，UFS解决方案已导入国内手机头部客户，自研UFS主控芯片已于2026年2月投片。与德明利在QLC UFS嵌入式存储赛道形成直接竞争，共同受益于原厂降低消费级投入带来的国产替代窗口期。
江
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全球领先半导体存储品牌，嵌入式存储占2025年营收44.0%。已量产UFS 2.1/2.2产品，完成UFS 3.1/4.1开发，适配TLC/QLC NAND大容量UFS方案在推进中，并推出首款自研UFS 4.1主控芯片WM7400。与德明利在嵌入式UFS消费电子市场直接竞争，同享行业景气。
联
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国内数据存储主控芯片龙头（营收占比87.6%），UFS 3.1主控芯片已导入客户B且为其唯一本土供应商，正推进UFS 2.2和UFS 4.1主控芯片研发。德明利量产QLC UFS方案带动对国产UFS主控芯片需求，联芸科技作为国内唯一规模量产UFS主控的厂商直接受益。近4日主力资金净流入6248万元，市场资金已提前关注。
大
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半导体存储器营收占比89.8%，已启动嵌入式UFS存储产品研发，LPDDR4X进入国内运营商供应体系，采用长江存储NAND方案。但UFS产品仍处研发阶段，尚未量产，与德明利已量产的QLC UFS方案存在代差，业务关联偏远期预期。