风华高科：将根据自身规划并结合市场需求合理规划MLCC产能
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【风华高科：将根据自身规划并结合市场需求合理规划MLCC产能】风华高科在互动平台表示，公司MLCC产品扩产项目“祥和工业园高端电容基地项目”已于2025年底全面建设完成，并于2026年4月完成结项，公司后续将根据自身规划并结合市场需求合理规划产能。
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风
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事件直接主体，国内MLCC龙头。MLCC产品扩产项目'祥和工业园高端电容基地项目'已于2025年底全面建设完成、2026年4月结项。公司主营片式多层陶瓷电容器(MLCC)、片式电阻器等电子元器件，电子元器件及电子材料收入占比98.2%。近9日主力资金净流入约16.03亿元，市场关注度提升。
三
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国内MLCC核心厂商之一，拥有24年MLCC生产经验，在广东潮州、四川南充/德阳设有生产基地。2024年报披露MLCC产品'销售同比显著增长'，车规级高容MLCC已进入知名车企供应链。风华高科MLCC扩产项目竣工印证行业景气，三环作为同赛道龙头同步受益。电子元件板块收入占总收入36.7%。近9日主力资金净流入约23.04亿元。
火
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公司自产主要产品为片式多层陶瓷电容器(MLCC)，年报明确表述MLCC是'用量最大的电子元件品种之一'，占陶瓷电容器90%以上。自产被动元器件业务利润占比66.2%，涵盖特种/军工和民用市场。风华高科扩产竣工信号反映MLCC行业供给端成熟，火炬电子作为自产MLCC企业具备同板块联动逻辑。近9日主力资金净流入约2.65亿元。
鸿
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主营业务以多层瓷介电容器(MLCC)为核心的电子元器件研发、生产和销售，自产业务收入占比60.6%，其中多层瓷介电容器为核心产品。公司是国内高可靠MLCC行业核心生产厂家，产品广泛应用于航天、航空、军工等高壁垒领域。风华高科MLCC产能项目竣工验证行业扩产周期，鸿远电子作为MLCC领军企业于同一赛道受益。近9日主力资金净流入约0.97亿元。
国
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全球领先的MLCC介质粉体（钛酸钡基础粉及配方粉）生产厂商。2025半年报明确披露'公司是全球领先的MLCC介质粉体生产厂商，已实现所有类型基础粉和配方粉全面覆盖'，MLCC粉体销量稳步提升，车规级、高容类新产品持续增长。风华高科MLCC扩产项目竣工将增加对上游陶瓷粉体的需求，国瓷材料作为核心供应商直接受益。电子材料板块收入15.4%。近9日主力资金净流入约0.79亿元。
博
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MLCC内电极镍粉核心供应商，镍粉收入占比74.8%。公司是全球唯一采用常压下物理气相冷凝法(PVD)量产纳米级镍粉的企业，2025年8月公告明确提及'MLCC微型化、超高容的发展趋势推动小粒径高端镍粉需求增长'并启动超细镍粉扩产项目。风华高科MLCC产能扩张同步拉动上游镍粉需求，博迁新材作为国内MLCC镍粉龙头直接受益。近9日资金面中性。
达
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国内射频微波MLCC行业领军企业，主营射频微波多层瓷介电容器(射频微波MLCC)及单层瓷介电容器，自产业务收入占比98.7%。公司产品广泛应用于5G基站、医疗影像和军工领域。风华高科MLCC扩产项目全面竣工，反映国产MLCC产业进入新阶段，达利凯普作为差异化MLCC细分赛道公司同步受益于行业国产替代逻辑。
凯
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公司2025年报明确披露'纳米钛酸钡是多层陶瓷电容器（MLCC）等电子工业元件基础原材料'，应用材料板块（含纳米钛酸钡、球形硅微粉等）收入占比19.4%。纳米钛酸钡是MLCC陶瓷介质层核心材料。风华高科MLCC新产能释放将增加对上游钛酸钡等介质材料的需求，凯盛科技作为纳米钛酸钡供应商从中受益。
振
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公司新型电子元器件业务中涵盖'电子功能材料主要有MLCC介质材料、微波铁氧体及吸波材料、LTCC陶瓷材料等'，是MLCC上游介质材料供应商。新型电子元器件收入占比99.2%。风华高科MLCC扩产项目竣工带动行业产能提升，振华科技作为MLCC介质材料提供商可受益于MLCC产业链的国产配套需求增长。
国
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公告明确披露标的公司产品包括'MLCC离型膜基膜'，离型膜是MLCC生产过程中流延成型工序的关键耗材，用于陶瓷膜片的承载与剥离。风华高科MLCC产能扩张将同步增加对离型膜等配套耗材的采购需求。公司薄膜材料收入占比66.1%，MLCC离型膜是重要拓展方向。
洁
65%
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公司主营电子元器件封装耗材（纸质载带、离型膜、塑料载带等），产品广泛应用于片式电子元器件（含MLCC）的封装与制程。其中离型膜和纸质载带是MLCC生产过程中的重要配套材料。公司公告披露产品'广泛应用于集成电路、片式电子元器件、半导体'，MLCC厂商是其核心客户群体之一。风华高科扩产带动MLCC产量增加，间接拉动封装耗材需求。