财联社5月29日午间新闻精选
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【财联社5月29日午间新闻精选】
1、截至午间收盘，沪指跌0.37%，深证成指跌1%，创业板指跌1.14%。香港恒生指数涨1.11%，恒生科技指数涨1.66%。
2、《中国马术协会办赛指南（征求意见稿）》公开征求意见。
3、北京太空算力产业创新中心即将成立，国电高科将发布“天启星座”未来规划。
4、SpaceX据悉将IPO估值目标下调到至少1.8万亿美元。
5、根据三星电子的声明，该公司已开始向主要全球客户交付业内首批12层HBM4E样品。
6、美国副总统万斯当地时间5月28日对媒体表示，“谈判正取得进展，但还有很多细节亟待敲定。”万斯称，“还没成，但我们非常接近了。”
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通
90%
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国内先进封装龙头，AMD为重要客户（AMD GPU搭载HBM），年报显示集成电路封装测试收入占比97.6%；具备2.5D/3D封装、TSV等HBM必需工艺能力，HBM4E量产出货直接拉动先进封装订单。
长
88%
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全球领先的芯片成品制造企业，年报明确拥有2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)等HBM必需技术，在中国、韩国、新加坡布局八大生产基地。HBM4E首批样品交付将拉动先进封装产业链需求。
华
85%
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CMP（化学机械抛光）设备龙头，年报明确紧跟HBM、CoWoS等先进封装技术发展趋势，CMP是HBM制造中TSV工艺和晶圆堆叠的核心装备。2026年4月公告第1000台CMP出机，国产替代加速。
佰
80%
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HBM概念核心标的，年报详细分析HBM市场（2025年HBM市场规模307.5亿美元同比增长超100%），主营嵌入式存储（收入占比60.9%）及先进封测服务，与HBM技术路线高度协同。
龙
75%
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半导体掩模版厂商，年报明确先进封装（CoWoS）与HBM高带宽内存的融合进一步深化，直接带动先进封装专用掩模版需求持续爆发。石英掩模版收入占83.2%，深度受益HBM产业链扩张。