联泓新科：参股公司绵阳达高特主要生产BCB单体 可用于PCB、先进封装等领域
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【联泓新科：参股公司绵阳达高特主要生产BCB单体 可用于PCB、先进封装等领域】联泓新科在互动平台表示，绵阳达高特为公司参股公司，主要生产BCB单体，可用于PCB、先进封装等领域；其相关业务占公司业务比重较小，对公司业绩贡献存在一定不确定性。
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联
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联泓新科直接参股绵阳达高特（持股达高特）。2025年报明确披露"公司战略投资半导体先进封装材料企业绵阳达高特科技有限公司。达高特已实现BCB的量产销售，打破了国外垄断"。BCB单体是合成光刻胶树脂PBCB的主要原料，可用于先进封装介电材料、封装光刻胶、高频高速覆铜板树脂材料。但公司声明相关业务占比小，业绩贡献存不确定性。近4日主力资金净流入约2065万元，资金面中性。
飞
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公司2025年报披露"联合客户开发了包括先进封装光刻胶、临时键合胶在内的多种先进制程新品"，"持续提升先进封装专用材料出货量"。BCB单体是合成封装光刻胶树脂PBCB的主要原料，飞凯材料作为先进封装光刻胶生产商是BCB单体的直接下游用户。半导体材料收入占比20.7%，利润占比22.1%。近4日主力净流入2.70亿元，资金面主力净流入，市场关注度高。
艾
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公司是科创板光刻胶第一股，2025年业绩快报披露"先进封装光刻胶量产放量"，"下游先进封装客户需求的持续释放"。光刻胶及配套试剂收入占比22.9%，利润占比28.1%。BCB单体是光刻胶树脂PBCB的主要原料，艾森股份作为先进封装光刻胶量产企业是BCB关键下游客户。公司已获得多家头部晶圆及封装客户的认证与订单。
华
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公司是内资半导体封装材料龙头，持续督导报告披露其为"极少数产品布局已可覆盖历代封装技术的内资半导体封装材料厂商"，"积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化"。客户包括长电科技、华天科技、通富微电等封测龙头。环氧塑封料收入占比93.5%，BCB概念激活先进封装材料板块时华海诚科是直接受益的内资核心标的。
华
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公司覆铜板收入占比77.2%，半导体封装基板材料（BT封装材料、CBF积层绝缘膜）收入持续增长。2025年报披露CBF积层绝缘膜"可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装"。BCB单体可用于"高频高速覆铜板树脂材料"和先进封装介电材料，与华正新材的覆铜板和CBF积层绝缘膜应用场景高度重合，BCB材料突破将丰富其上游树脂材料选择。
上
73%
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公司年报披露在"集成电路制造及先进封装材料领域"持续布局，拥有先进封装制程用电镀、清洗设备和材料。集成电路材料收入占比76.3%，利润占比86.2%。公司还积极研发集成电路制造用高端光刻胶（I线、KrF、ArF等）。BCB作为先进封装介电材料和平坦化材料，是该领域关键上游材料，其国产化突破利好整个先进封装材料产业链。
鼎
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公司2026年3月公告KrF/ArF光刻胶产业化项目建成投产，"实现核心树脂、特殊单体、光致产酸剂、淬灭剂等关键原材料的自主供应"。BCB单体正是合成光刻胶树脂PBCB的特殊单体，绵阳达高特实现BCB量产打破国外垄断，对鼎龙股份这类注重光刻胶原材料自主可控的企业形成利好，有助于其供应链安全。
南
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公司是国内专业覆铜板供应商，覆铜板收入占比77.6%。产品涵盖高频高速覆铜板、封装基板等领域。BCB单体可用于高频高速覆铜板树脂材料，南亚新材作为高频高速覆铜板细分龙头，BCB材料国产化突破有助于其高端覆铜板产品的上游树脂材料多元化和供应链自主可控。